[实用新型]一种BGA返修台卡接固定装置有效

专利信息
申请号: 202121379301.1 申请日: 2021-06-22
公开(公告)号: CN214757149U 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 田礼芳;黄春琼 申请(专利权)人: 芜湖顶贴电子有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 241009 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种BGA返修台卡接固定装置,涉及电路板生产设备技术领域,该BGA返修台卡接固定装置,包括返修台上前后对称设置的固定座,所述固定座与两个前后平行设置的光杆滑动连接,且位于正面的固定座上螺纹连接有旋钮一,两个所述光杆的两端通过连接板固定连接,两个所述光杆的表面位于固定座两侧的位置处均滑动套接有滑座,所述滑座上固定安装有活动板,且位于正面的滑座上螺纹连接有旋钮二。本实用新型通过设置滑槽、滑块、限位块、夹柄、夹头、导向槽、导向杆和弹簧,解决了现有的BGA返修台的卡接固定装置与电路板之间的角度和间隙难以控制,导致夹持不稳定、操作不便和容易出现电路板受热形变损坏的问题。
搜索关键词: 一种 bga 返修 台卡接 固定 装置
【主权项】:
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