[实用新型]一种BGA返修台卡接固定装置

说明书

本实用新型公开了一种BGA返修台卡接固定装置，涉及电路板生产设备技术领域，该BGA返修台卡接固定装置，包括返修台上前后对称设置的固定座，所述固定座与两个前后平行设置的光杆滑动连接，且位于正面的固定座上螺纹连接有旋钮一，两个所述光杆的两端通过连接板固定连接，两个所述光杆的表面位于固定座两侧的位置处均滑动套接有滑座，所述滑座上固定安装有活动板，且位于正面的滑座上螺纹连接有旋钮二。本实用新型通过设置滑槽、滑块、限位块、夹柄、夹头、导向槽、导向杆和弹簧，解决了现有的BGA返修台的卡接固定装置与电路板之间的角度和间隙难以控制，导致夹持不稳定、操作不便和容易出现电路板受热形变损坏的问题。

技术领域

本实用新型涉及电路板生产设备技术领域，具体为一种BGA返修台卡接固定装置。

背景技术

BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板互接。BGA返修台在电路板生产、修理和更换电子元器件时起到非常重要的作用。

现有的BGA返修台在固定电路板时，通过左右两侧的卡接固定装置夹持固定电路板，卡接固定装置是通过工作人员徒手安装并通过梅花螺栓固定，通常每个卡接固定装置对应一个梅花螺栓，因此安装时常常难以保证与电路板保持垂直角度，导致夹持不稳定；此外，现有的卡接固定装置安装之后与电路板通常保持结构相对固定，BGA返修台工作时由于产生较多热量，造成电路板受热尺寸膨胀，固定位置的卡接固定装置容易造成电路板受热挤压变形，尺寸大一点的电路板尤为明显，如果卡接固定装置与电路板之间预留间隙，容易造成各个卡接固定装置的预留间隙大小不一、夹持不稳定，导致操作不便和容易出现损坏电路板的问题，因此存在缺陷。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种BGA返修台卡接固定装置，解决了现有的BGA返修台的卡接固定装置与电路板之间的角度和间隙难以控制，导致夹持不稳定、操作不便和容易出现电路板受热形变损坏的问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种BGA返修台卡接固定装置，包括返修台上前后对称设置的固定座，所述固定座与两个前后平行设置的光杆滑动连接，且位于正面的固定座上螺纹连接有旋钮一，两个所述光杆的两端通过连接板固定连接，两个所述光杆的表面位于固定座两侧的位置处均滑动套接有滑座，所述滑座上固定安装有活动板，且位于正面的滑座上螺纹连接有旋钮二，所述旋钮一和旋钮二的端部支撑在光杆的表面，所述活动板上设置有与光杆垂直设置的滑槽，所述滑槽的内部活动卡接有滑块，所述活动板和滑块上设置有夹具，所述夹具上设置有旋钮三，所述旋钮三与滑块螺纹连接且旋钮三的端部支撑在滑槽内壁的底部。

所述滑块的顶部位于夹具正面和背面的位置处均设置有限位块，且限位块与夹具的表面滑动连接。

所述夹具包括平板状的夹柄、设置在夹柄轴向且与旋钮三位置对应的长条状固定槽以及滑动连接在夹柄远离连接板一端下表面的夹头，所述夹头远离活动板的一侧设置有夹槽，所述夹头远离夹槽一侧的内部设置有导向槽，所述夹头通过夹柄下表面设置的U形导向杆活动安装，且导向杆位于夹头外部的表面活动套接有弹簧，所述夹头的上表面设置有挡块。

优选的，所述活动板通过沉头螺栓安装在滑座上，且一个滑槽的内部两端至少各有一个沉头螺栓。

优选的，所述滑块呈倒T形，所述滑槽与滑块的形状相适配。

优选的，所述限位块与滑块为一体结构，且限位块与夹柄平行设置。

优选的，所述固定座两侧挡块的相对面均为竖直平面。

（三）有益效果

本实用新型提供了一种BGA返修台卡接固定装置，具备以下有益效果：