[实用新型]基于铜箔载板的正反面芯片集成封装结构有效
| 申请号： | 202121371302.1 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN215266271U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 崔成强;成海涛;杨斌 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/498;H01L23/52;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州鼎贤知识产权代理有限公司 44502 | 代理人： | 刘莉梅 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种基于铜箔载板的正反面芯片集成封装结构，包括铜箔载板；位于铜箔载板一侧的第一重布线层和散热元件，第一重布线层和散热元件平齐；第一芯片和第二芯片，第一芯片倒装于第一重布线层上，第二芯片通过固晶胶粘贴于散热元件上；包覆第一芯片和第二芯片的第一塑封层，第一塑封层沿其厚度方向开设有供第一重布线层的外露的连接孔；电连接结构，位于第一塑封层远离第一重布线层的一面并分别与第一芯片和第二芯片电性连接。本实用新型为正反面芯片集成的封装结构，非敏感型芯片采用正装的方式，而敏感型芯片则采用倒装的方式，避免激光开孔导致芯片损坏，且本实用新型设置有散热元件，可以将芯片的热量快速导出，提高了芯片的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 铜箔 正反面 芯片 集成 封装 结构 | ||
【主权项】：
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