[实用新型]基于铜箔载板的正反面芯片集成封装结构有效
| 申请号： | 202121371302.1 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN215266271U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 崔成强;成海涛;杨斌 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/498;H01L23/52;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州鼎贤知识产权代理有限公司 44502 | 代理人： | 刘莉梅 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 铜箔 正反面 芯片 集成 封装 结构 | ||
1.一种基于铜箔载板的正反面芯片集成封装结构，其特征在于，包括：
铜箔载板；
位于所述铜箔载板一侧的第一重布线层和散热元件，所述第一重布线层和所述散热元件平齐；
第一芯片和第二芯片，所述第一芯片倒装于所述第一重布线层上，所述第二芯片通过固晶胶粘贴于所述散热元件上；
包覆所述第一芯片和所述第二芯片的第一塑封层，所述第一塑封层沿其厚度方向开设有供所述第一重布线层的外露的连接孔；
电连接结构，位于所述第一塑封层远离所述第一重布线层的一面并分别与所述第一芯片和所述第二芯片电性连接。
2.根据权利要求1所述的基于铜箔载板的正反面芯片集成封装结构，其特征在于，所述连接孔内填充有导电柱，所述导电柱的一端与所述第一重布线层电性连接，另一端与所述电连接结构电性连接。
3.根据权利要求2所述的基于铜箔载板的正反面芯片集成封装结构，其特征在于，所述电连接结构包括：
第二重布线层，所述第二重布线层位于所述第一塑封层远离所述第一重布线层的一面并分别与所述导电柱和所述第二芯片电性连接；
第二塑封层，所述第二塑封层包覆所述第二重布线层；
所述第一芯片通过所述第一重布线层、所述导电柱和所述第二重布线层与所述第二芯片连接。
4.根据权利要求3所述的基于铜箔载板的正反面芯片集成封装结构，其特征在于，所述第二芯片包括裸芯片、位于所述裸芯片内的I/O接口和凸设于所述裸芯片外并与所述I/O接口电性连接的金属凸块，所述金属凸块外露于所述第一塑封层，且所述金属凸块远离所述裸芯片的一端与所述第二重布线层电性连接。
5.根据权利要求4所述的基于铜箔载板的正反面芯片集成封装结构，其特征在于，所述铜箔载板包括载板、压合于所述载板上下两面的铜层以及贴附于其中一面所述铜层上的铜箔，所述第一重布线层位于所述铜箔上。
6.根据权利要求4所述的基于铜箔载板的正反面芯片集成封装结构，其特征在于，所述金属凸块为锡焊料、铜焊料、银焊料或者金锡合金焊料。
7.根据权利要求1-6任一项所述的基于铜箔载板的正反面芯片集成封装结构，其特征在于，所述固晶胶为锡膏、铜膏、烧结膏、石墨烯、银胶、非导电胶或者导电胶。
8.根据权利要求1-6任一项所述的基于铜箔载板的正反面芯片集成封装结构，其特征在于，所述散热元件为铜块。
9.根据权利要求1-6任一项所述的基于铜箔载板的正反面芯片集成封装结构，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片的数量为一个或多个。
10.根据权利要求3-6任一项所述的基于铜箔载板的正反面芯片集成封装结构，其特征在于，所述第一重布线层和所述第二重布线层为一层或多层结构。
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