[实用新型]一种具备自动翻转拿取结构的刻蚀装置有效
| 申请号: | 202121356764.6 | 申请日: | 2021-06-18 |
| 公开(公告)号: | CN214848517U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
| 发明(设计)人: | 黄修飞;詹建东;梁思胜 | 申请(专利权)人: | 赫得纳米科技(黄石)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 武汉智慧恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42232 | 代理人: | 彭冲 |
| 地址: | 435100 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种具备自动翻转拿取结构的刻蚀装置,包括横向导轨板、刻蚀枪、刻蚀加工台和稳定底板,所述刻蚀加工台的底端中部通过螺栓安装有第一电推杆,且第一电推杆的底端通过镶嵌方式安装在支撑架上,所述刻蚀加工台的顶部一侧通过铰接方式安装有翻转的工件放置板,在工件放置板上设置有开口朝内侧的工件放置槽,所述刻蚀加工台的内部一侧设置有工件接收槽,所述工件接收槽的内部设置有送料带,所述送料带安装在两根输送辊之间,且两根输送辊两端之间安装有侧护板。该实用新型的通过横向导轨板、支撑杆、稳定底板和刻蚀加工台组合而成,整体结构设计较大简单,去除了全包或者半包的外壳,使其整体造价大大降低。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 具备 自动 翻转 结构 刻蚀 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





