[实用新型]一种具备自动翻转拿取结构的刻蚀装置有效
| 申请号: | 202121356764.6 | 申请日: | 2021-06-18 |
| 公开(公告)号: | CN214848517U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
| 发明(设计)人: | 黄修飞;詹建东;梁思胜 | 申请(专利权)人: | 赫得纳米科技(黄石)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 武汉智慧恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42232 | 代理人: | 彭冲 |
| 地址: | 435100 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具备 自动 翻转 结构 刻蚀 装置 | ||
1.一种具备自动翻转拿取结构的刻蚀装置,包括横向导轨板(6)、刻蚀枪(10)、刻蚀加工台(14)和稳定底板(17),其特征在于:所述刻蚀加工台(14)的底端中部通过螺栓安装有第一电推杆(15),且第一电推杆(15)的底端通过镶嵌方式安装在支撑架(16)上,所述刻蚀加工台(14)的顶部一侧通过铰接方式安装有翻转的工件放置板(9),在工件放置板(9)上设置有开口朝内侧的工件放置槽(18),所述刻蚀加工台(14)的内部一侧设置有工件接收槽(22),所述工件接收槽(22)的内部设置有送料带(13),所述送料带(13)安装在两根输送辊(11)之间,且两根输送辊(11)两端之间安装有侧护板(12),侧护板(12)的一端与刻蚀加工台(14)的两端焊接连接。
2.根据权利要求1所述的一种具备自动翻转拿取结构的刻蚀装置,其特征在于:所述横向导轨板(6)的两端通过焊接方式安装有安装耳(7),所述安装耳(7)上通过螺栓安装有支撑杆(8),所述稳定底板(17)的顶端两侧和中部分别设置有安装孔(19)和安装板(20),且支撑杆(8)的一端与安装孔(19)镶嵌固定连接,支撑架(16)通过螺栓安装在安装板(20)上。
3.根据权利要求1所述的一种具备自动翻转拿取结构的刻蚀装置,其特征在于:所述横向导轨板(6)的中部设置有卡槽(4),所述卡槽(4)的中部安装有螺杆(5),所述横向导轨板(6)的顶部一侧通过电机座(1)安装有电机(2),且电机(2)通过传动带与螺杆(5)的一端传动连接。
4.根据权利要求1所述的一种具备自动翻转拿取结构的刻蚀装置,其特征在于:所述横向导轨板(6)上安装有箍套(3),所述刻蚀枪(10)安装在箍套(3)的内部,所述刻蚀枪(10)的刻蚀头与工件放置槽(18)对应设置。
5.根据权利要求4所述的一种具备自动翻转拿取结构的刻蚀装置,其特征在于:所述箍套(3)的背侧设置有卡耳,且卡耳与卡槽(4)滑动镶嵌连接,所述箍套(3)的内侧中部设置有导向耳,且导向耳与螺杆(5)丝杆传动连接。
6.根据权利要求1所述的一种具备自动翻转拿取结构的刻蚀装置,其特征在于:所述刻蚀加工台(14)的内部另一侧安装有第二电推杆(21),且第二电推杆(21)的一端与工件放置板(9)的背侧中部镶嵌连接,所述工件放置板(9)翻转至与刻蚀加工台(14)垂直状态时,与侧护板(12)对应设置,且工件放置槽(18)的出料口朝下。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





