[实用新型]一种无线耳机后腔麦克风的密封结构有效
| 申请号： | 202121340148.1 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN214851771U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 廖华文 | 申请（专利权）人： | 深圳市华冠智联科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;H04R1/08;H04R1/44 |
| 代理公司： | 深圳市特讯知识产权代理事务所(普通合伙) 44653 | 代理人： | 黄彧 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种无线耳机后腔麦克风的密封结构，包括：具有后腔的后壳，设置于后腔内的柔性电路板和防水网布，以及第一胶水层。柔性电路板上设置有麦克风，所述后腔内设置有安装腔和隔离腔，隔离腔位于安装腔的底部，后壳上开设有多个与外部环境导通的第一导音孔，第一导音孔与隔离腔导通。柔性电路板对应麦克风上拾音孔的位置开设有第二导音孔，防水网布粘贴于隔离腔的底面，柔性电路板置于安装腔内并粘贴于安装腔的底面，第一导音孔与防水网布上的网孔导通，第一胶水层设置在安装腔内并环绕于柔性电路板周边。以此可实现麦克风的拾音通道密封，防止漏气。且通过第一胶水层，可进一步提高拾音通道的密封性，提高降噪效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无线耳机 麦克风 密封 结构 | ||
【主权项】：
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