[实用新型]一种无线耳机后腔麦克风的密封结构有效
申请号: | 202121340148.1 | 申请日: | 2021-06-16 |
公开(公告)号: | CN214851771U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 廖华文 | 申请(专利权)人: | 深圳市华冠智联科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10;H04R1/08;H04R1/44 |
代理公司: | 深圳市特讯知识产权代理事务所(普通合伙) 44653 | 代理人: | 黄彧 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 无线耳机 麦克风 密封 结构 | ||
1.一种无线耳机后腔麦克风的密封结构,其特征在于,包括:具有后腔的后壳,以及设置于后腔内的柔性电路板和防水网布;所述柔性电路板上设置有麦克风,所述后腔内设置有安装腔和隔离腔,所述隔离腔位于安装腔的底部,所述后壳上开设有多个与外部环境导通的第一导音孔,所述第一导音孔与隔离腔导通;
所述柔性电路板对应麦克风上拾音孔的位置开设有第二导音孔,所述防水网布粘贴于隔离腔的底面,所述柔性电路板置于安装腔内并粘贴于安装腔的底面,所述第一导音孔与防水网布上的网孔导通;所述无线耳机后腔麦克风的密封结构还包括:设置在安装腔内并环绕于柔性电路板周边的第一胶水层。
2.根据权利要求1所述的无线耳机后腔麦克风的密封结构,其特征在于,所述防水网布通过第二胶水层或第一双面胶粘贴于安装腔的底面。
3.根据权利要求1或2所述的无线耳机后腔麦克风的密封结构,其特征在于,所述柔性电路板在远离麦克风的一侧通过第三胶水层或第二双面胶粘贴于安装腔的底面上,所述第一胶水层环绕在第三胶水层或第二双面胶的外侧。
4.根据权利要求3所述的无线耳机后腔麦克风的密封结构,其特征在于,所述安装腔由围壁环绕形成。
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