[实用新型]一种蓝牙耳机芯片的防水防潮结构

摘要

本实用新型公开了一种蓝牙耳机芯片的防水防潮结构，涉及防水防潮结构设备技术领域，包括防护外壳，所述防护外壳的内壁固定安装有密封板，所述密封板的内部固定安装有防水层，所述密封板的内部且位于防水层的底部固定安装有防潮层，所述密封板的内部且位于防潮层的底部固定安装有耐冲击层，本实用新型有益增效：设置有密封板、海绵块和吸附颗粒，提高了整体的防水防潮密封性，避免出现水渍与汗液的侵入内部，延长了整体的使用寿命，减少频繁进行检修与更换，设置有滑轨、减震弹簧和连接杆，保证了整体的稳定性，设置有传导棒、传导块、散热棒、散热缝和风扇，避免出现残留的蒸汽侵入防护外壳内部，从而提高了耳机芯片的防水防潮的效果。