[实用新型]一种蓝牙耳机芯片的防水防潮结构

说明书

本实用新型公开了一种蓝牙耳机芯片的防水防潮结构，涉及防水防潮结构设备技术领域，包括防护外壳，所述防护外壳的内壁固定安装有密封板，所述密封板的内部固定安装有防水层，所述密封板的内部且位于防水层的底部固定安装有防潮层，所述密封板的内部且位于防潮层的底部固定安装有耐冲击层，本实用新型有益增效：设置有密封板、海绵块和吸附颗粒，提高了整体的防水防潮密封性，避免出现水渍与汗液的侵入内部，延长了整体的使用寿命，减少频繁进行检修与更换，设置有滑轨、减震弹簧和连接杆，保证了整体的稳定性，设置有传导棒、传导块、散热棒、散热缝和风扇，避免出现残留的蒸汽侵入防护外壳内部，从而提高了耳机芯片的防水防潮的效果。

技术领域

本实用新型涉及防水防潮结构设备技术领域，具体为一种蓝牙耳机芯片的防水防潮结构。

背景技术

随着技术发展与生活需求，耳机由有线耳机逐渐向无线蓝牙耳机发展，现有的有线耳机由于传输线较长，经常出现线头打结等现象，且有线耳机的使用受到较大的限制，音频输送装置需要在耳机传输线的范围内才可使用，因此，蓝牙耳机逐渐占领市场，蓝牙耳机是利用集成电路发送与接收信号进行工作的，在耳机的内部会设有电子芯片，由于蓝牙耳机的实用性更广，蓝牙耳机也同时容易受到外界水渍，使用者汗液等情况入耳机内部，从而造成内部芯片受损，使得频繁进行检修，使得成本消耗增加，而且当内部散热效果不佳时，产生的热量与蒸汽也会影响到芯片的正常防潮性能，因此需要设计一种蓝牙耳机芯片的防水防潮结构来解决上述出现的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种蓝牙耳机芯片的防水防潮结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种蓝牙耳机芯片的防水防潮结构，包括防护外壳，所述防护外壳的内壁固定安装有密封板，所述密封板的内部固定安装有防水层，所述密封板的内部且位于防水层的底部固定安装有防潮层，所述密封板的内部且位于防潮层的底部固定安装有耐冲击层，所述密封板的内部且位于耐冲击层的底部固定安装有密封层，所述防护外壳的内壁且位于密封板的一侧固定安装有海绵块，所述防护外壳的内部固定安装有相对称的减震弹簧，所述减震弹簧的顶部且位于防护外壳的内部均固定安装有耳机芯片，所述耳机芯片的顶部均固定安装有等距分布的传导棒，所述防护外壳的外侧套有蓝牙耳机主体，所述蓝牙耳机主体的内部且位于防护外壳的上方固定安装有配合传导棒使用的传导块，所述蓝牙耳机主体的一侧固定安装有配合传导块使用的散热棒，所述蓝牙耳机主体的内部且位于防护外壳的下方固定安装有风扇，所述蓝牙耳机主体的外侧转动连接有固定套。

优选的，所述散热棒的内部且位于风扇的上方固定安装有蓄电池，所述防护外壳与蓝牙耳机主体的内壁固定连接。

优选的，所述海绵块的内部固定安装有等距分布的吸附颗粒。

优选的，所述防护外壳的内部且位于耳机芯片的两侧均开设有滑轨，所述滑轨的内部均滑动连接有连接杆，两个所述连接杆相靠近的一端均与耳机芯片固定连接。

优选的，所述防水层的材质为硫化硅橡胶，所述防潮层的材质为聚氨酯防水材料，所述耐冲击层的材质为纳米纤维材料，所述密封层的材质为丁晴橡胶。

优选的，所述蓝牙耳机主体的顶部开设有配合传导块使用的散热缝，所述蓝牙耳机主体的底部开设有配合风扇使用的进风缝。

优选的，所述蓝牙耳机主体的内部且位于防护外壳的一侧安装有温度控制单元，所述蓝牙耳机主体、风扇和蓄电池均与耳机芯片电性连接。