[实用新型]CPU模组装配装置和机箱组装系统有效
| 申请号： | 202121327952.6 | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN215699606U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 陈德;王俊文;王德超;吴胜松;罗剑 | 申请（专利权）人： | 广东利元亨智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00;G06F1/18 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 付兴奇 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开一种CPU模组装配装置和机箱组装系统。CPU模组装配装置包括上料机构、装配平台以及装配机构。上料机构用于将芯片、散热器和安装支架移送至装配机构。装配机构具有组装执行部，装配机构被配置为通过组装执行部将芯片、安装支架以及散热器抓取至装配平台，并将芯片、安装支架和散热器进行装配，形成CPU模组。本申请提供的技术方案能够解决现有技术中CPU模组装配效率和装配精度低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | cpu 模组 装配 装置 机箱 组装 系统 | ||
【主权项】：
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