[实用新型]CPU模组装配装置和机箱组装系统

权利要求书

1.一种CPU模组装配装置，其特征在于，包括：上料机构、装配平台以及装配机构；

所述上料机构用于将芯片、散热器和安装支架移送至所述装配机构；

所述装配机构具有组装执行部，所述装配机构被配置为通过组装执行部将所述芯片、所述安装支架以及所述散热器抓取至所述装配平台，并将所述芯片、所述安装支架和所述散热器进行装配，形成CPU模组。

2.根据权利要求1所述的CPU模组装配装置，其特征在于，

所述上料机构包括三个并排布置的料道结构，三个所述料道结构分别限定为芯片料道结构、安装支架料道结构以及散热器料道结构；

所述芯片料道结构具有芯片上料位和芯片抓取位，所述芯片料道结构用于承载载有芯片的料盘并将所述料盘由所述芯片上料位移送至所述芯片抓取位；

所述安装支架料道结构具有安装支架上料位和安装支架抓取位，所述安装支架料道结构用于承载载有安装支架的料盘并将所述料盘由所述安装支架上料位移送至所述安装支架抓取位；

所述散热器料道结构具有散热器上料位和散热器抓取位，所述散热器料道结构用于承载载有散热器的料盘并将所述料盘由所述散热器上料为移送至所述安装支架抓取位；

所述组装执行部被配置为可在所述芯片抓取位、所述安装支架抓取位以及所述散热器抓取位之间移动，以分别抓取所述芯片、所述安装支架以及所述散热器。

3.根据权利要求2所述的CPU模组装配装置，其特征在于，

所述料道结构包括托盘组件、直线移送部以及升降部，所述托盘组件用于支撑并固定所述料盘；

所述升降部与所述托盘组件连接，用于驱使所述托盘组件升降，所述直线移送部与所述升降部连接，用于驱使所述升降部移动。

4.根据权利要求2所述的CPU模组装配装置，其特征在于，

所述装配机构包括支撑结构、平移结构以及升降结构，所述组装执行部设于所述升降结构；

所述平移结构设于所述支撑结构，且所述平移结构可沿第一方向相对于所述支撑结构移动；

所述升降结构设于所述平移结构，且所述升降结构可沿第二方向相对于所述平移结构移动，所述升降结构驱使所述组装执行部升降；

所述第一方向为所述上料机构至所述装配平台的方向，所述第二方向为平行于所述芯片抓取位、所述安装支架抓取位以及所述散热器抓取位的排布方向。

5.根据权利要求4所述的CPU模组装配装置，其特征在于，

所述组装执行部包括执行板、吸盘执行器、随行定位相机以及随行扫码器；

所述执行板与所述升降结构连接，所述吸盘执行器、随行定位相机以及随行扫码器设于所述执行板；

所述吸盘执行器用于吸附所述芯片、所述安装支架以及所述散热器；

所述随行扫码器用于扫描所述芯片上的信息编码；

所述随行定位相机用于对所述芯片、所述安装支架以及所述散热器进行拍照定位。

6.根据权利要求5所述的CPU模组装配装置，其特征在于，

所述吸盘执行器包括第一吸盘和第二吸盘，所述第一吸盘与所述第二吸盘并排布置，所述第二吸盘用于吸附所述安装支架。

7.根据权利要求1所述的CPU模组装配装置，其特征在于，

所述CPU模组装配装置还包括模组移送机构；所述装配平台被配置为将所述CPU模组移送至所述模组移送机构；所述模组移送机构被配置为将所述CPU模组移送至料箱。

8.根据权利要求7所述的CPU模组装配装置，其特征在于，

所述CPU模组装配装置还包括斑马打印机，所述斑马打印机用于提供标码；

所述模组移送机构为六轴机器人，所述六轴机器人用于抓取所述标码并贴附于CPU模组上。

9.根据权利要求1所述的CPU模组装配装置，其特征在于，

所述CPU模组装配装置还包括料箱接驳升降机构和开料箱机构，所述料箱接驳升降机构用于驱使料箱升降，且将料箱移动至所述开料箱机构，所述开料箱机构用于开启或关闭料箱。

10.一种机箱组装系统，其特征在于，所述机箱组装系统具有权利要求1-9任一项所述的CPU模组装配装置。