[实用新型]一种便捷式半导体芯片存储装置有效

专利信息
申请号: 202121327008.0 申请日: 2021-06-15
公开(公告)号: CN215324171U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 辛长林;阚云峰 申请(专利权)人: 安徽高芯众科半导体有限公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10;B65D81/07;B65D81/107;B65D43/16;B65D85/90
代理公司: 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 代理人: 刘英
地址: 247000 安徽省池州市直*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种便捷式半导体芯片存储装置,包括装置本体,所述装置本体的内腔底部左右两侧对称开设有第一限位槽,所述第一限位槽内腔左右两侧的前后两侧对称固定连接有固定杆,所述固定杆的底部套设有第一弹簧,所述装置本体的内腔底部设置有底板,所述底板的底部固定连接有第二弹簧,所述底板的顶部固定连接有固定板,所述固定板的顶部固定连接有第一橡胶垫,所述装置本体的顶部左侧开设有卡槽,所述卡槽的内腔底部开设有凹槽。该便捷式半导体芯片存储装置,通过设置的第一限位槽与固定杆、第一弹簧、底板、第二弹簧、固定板、第一橡胶垫的配合,可以防止芯片在装置本体的内部上下晃动,可以起到缓冲保护的作用。
搜索关键词: 一种 便捷 半导体 芯片 存储 装置
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