[实用新型]一种便捷式半导体芯片存储装置

说明书

本实用新型公开了一种便捷式半导体芯片存储装置，包括装置本体，所述装置本体的内腔底部左右两侧对称开设有第一限位槽，所述第一限位槽内腔左右两侧的前后两侧对称固定连接有固定杆，所述固定杆的底部套设有第一弹簧，所述装置本体的内腔底部设置有底板，所述底板的底部固定连接有第二弹簧，所述底板的顶部固定连接有固定板，所述固定板的顶部固定连接有第一橡胶垫，所述装置本体的顶部左侧开设有卡槽，所述卡槽的内腔底部开设有凹槽。该便捷式半导体芯片存储装置，通过设置的第一限位槽与固定杆、第一弹簧、底板、第二弹簧、固定板、第一橡胶垫的配合，可以防止芯片在装置本体的内部上下晃动，可以起到缓冲保护的作用。

技术领域

本实用新型涉及便捷式半导体芯片存储装置领域，特别涉及一种便捷式半导体芯片存储装置。

背景技术

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，在半导体芯片的生产过程中需要对半导体芯片进行存储，因此就需要一种便捷式半导体芯片存储装置。

在中国实用新型专利申请号：CN200910232044.6中公开了一种芯片封装式存储装置，可应用于USB2.0插座与USB3.0插座，该芯片封装式存储装置包含：芯片封装式(COB)基板、第一端子组、第二端子组及滑动模块。第二端子组设置于芯片封装式基板。滑动模块连接第一端子组，并设置于芯片封装式基板，用于带动第一端子组滑动。其中，由滑动模块带动第一端子组位于第一位置，可依USB插座的型式，而切换于USB2.0及USB3.0两种规格间，不仅可达到USB3.0的传输速度，又兼顾USB2.0插座的结构限制，增加了产品的通用性，该装置应用到半导体芯片的储存上存在固定效果差，容易导致芯片在存储装置内部晃动造成芯片的损坏。

因此，提出一种便捷式半导体芯片存储装置来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种便捷式半导体芯片存储装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种便捷式半导体芯片存储装置，包括装置本体，所述装置本体的内腔底部左右两侧对称开设有第一限位槽，所述第一限位槽内腔左右两侧的前后两侧对称固定连接有固定杆，所述固定杆的底部套设有第一弹簧，所述装置本体的内腔底部设置有底板，所述底板的底部固定连接有第二弹簧，所述底板的顶部固定连接有固定板，所述固定板的顶部固定连接有第一橡胶垫，所述装置本体的顶部左侧开设有卡槽，所述卡槽的内腔底部开设有凹槽，所述装置本体的顶部右侧通过滚轴转动连接有顶盖，所述顶盖的底部左侧固定连接有固定条，所述固定条的底部固定连接有固定柱，所述顶盖的中部插设有螺纹杆，所述螺纹杆的顶部固定连接有转盘，所述螺纹杆的底端固定连接有限位块，所述螺纹杆的底部设置有顶块，所述顶块的底部设置有第二橡胶垫，所述顶块的顶部开设有第二限位槽。

作为本技术方案的进一步描述：

所述底板的长度大于装置本体的内腔长度，所述底板的左右两侧对称延伸至第一限位槽的内部，所述固定杆贯穿底板的中部，所述第一弹簧设置在底板的底部。

作为本技术方案的进一步描述：

所述固定板的高度大于底板在第一限位槽内部移动的最大距离，所述固定板的大小与装置本体的内腔大小相适配，所述固定板的四周壁体与装置本体的内腔壁体相贴合。

作为本技术方案的进一步描述：

所述第一橡胶垫的顶部大小与固定板的大小相同，所述顶盖的大小与装置本体的顶部大小相适配。

作为本技术方案的进一步描述：

所述固定条的位置与卡槽的位置相适配，所述固定条的底端延伸至卡槽的内部，所述固定柱的直径与凹槽的内腔直径相适配，所述固定柱设置在凹槽的内部。