[实用新型]一种高便携集成电路封装有效
| 申请号： | 202121323390.8 | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN215527704U | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 田水花;余军 | 申请（专利权）人： | 浙江纳睿科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310000 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高便携集成电路封装，涉及封装技术领域，包括底座，所述底座的顶部焊接有第一封装壳。本实用新型，使用时，拉动第二封装壳取出，解决便于携带的问题，抵达特定位置之后，把四个型板与第一封装壳对齐，然后对第二封装壳进行固定，此时就可以实现封装的效果，通过滑杆和卡槽接触处均为球形，这样可以使滑杆在一侧受力时，会向滑槽内部滑动，增加滑杆受力时移动的可实施性，通过弹簧不仅可以给予滑杆一个力，这个力可以使滑杆对型板进行固定，还可以滑杆自动复位，滑槽不仅可以防止弹簧被挤压时弯曲而导致损坏，还可以收纳滑杆，防止滑杆发生挤压时而弯曲，而型板的设计可以提供限位功能，可以快速的和第一封装壳进行固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便携 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
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