[实用新型]一种高便携集成电路封装有效
| 申请号： | 202121323390.8 | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN215527704U | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 田水花;余军 | 申请（专利权）人： | 浙江纳睿科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310000 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 便携 集成电路 封装 | ||
1.一种高便携集成电路封装，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部焊接有第一封装壳(2)，所述第一封装壳(2)的外表面滑动连接有第二封装壳(4)，所述第二封装壳(4)的底部靠近四个拐角处均焊接有型板(5)，四个所述型板(5)的一侧之间与第一封装壳(2)的外表面滑动连接，所述底座(1)的顶部靠近四个型板(5)的两侧边缘处均焊接有固定块(7)，八个所述固定块(7)靠近型板(5)的外表面均开设有滑槽(8)，八个所述滑槽(8)的内壁均滑动连接有滑杆(9)，四个所述型板(5)靠近滑杆(9)的一侧均开设有与滑杆(9)相匹配的卡槽(6)。
2.根据权利要求1所述的一种高便携集成电路封装，其特征在于：八个所述卡槽(6)的内壁分别与八个滑杆(9)远离固定块(7)的一端滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种高便携集成电路封装，其特征在于：八个所述滑杆(9)远离卡槽(6)的一端均安装有绝缘垫(14)。
4.根据权利要求3所述的一种高便携集成电路封装，其特征在于：八个所述绝缘垫(14)远离滑杆(9)的一端均焊接有弹簧(10)，八个所述弹簧(10)远离滑杆(9)的一端分别与八个滑槽(8)的一侧内壁焊接。
5.根据权利要求4所述的一种高便携集成电路封装，其特征在于：所述第二封装壳(4)的内部安装有第一散热壳(11)，所述第一散热壳(11)的内壁与第一封装壳(2)的外表面滑动连接。
6.根据权利要求1所述的一种高便携集成电路封装，其特征在于：所述第一封装壳(2)的内部安装有第二散热壳(12)，所述第二散热壳(12)的内壁安装有集成电路主体(13)，所述第一封装壳(2)的两侧均设置有连接板(3)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江纳睿科技有限公司，未经浙江纳睿科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121323390.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
