[实用新型]一种医疗导管挤出打孔装置有效
申请号: | 202121314776.2 | 申请日: | 2021-06-07 |
公开(公告)号: | CN214925025U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 黄锦平;曾琦;张亚群 | 申请(专利权)人: | 中山市沃德医疗器械有限公司 |
主分类号: | B26D9/00 | 分类号: | B26D9/00;B26F1/02;B26D7/06;B29C48/355;B29L23/00 |
代理公司: | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人: | 谢自安 |
地址: | 528400 广东省中山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种医疗导管挤出打孔装置,包括有用于将导管挤出的挤出机,挤出机出料侧设置有传送机构,所述的传送机构包括有将导管承托并向后方输送的传送带,在传送带的侧面设置有打孔机构,所述的打孔机构上设置有工作台,所述的工作台上设置有与导管尺寸相匹配而能够供导管通过的输料通道,使得所述的传送带输送导管进入到输料通道之中,所述的打孔机构在工作台上方设置有打孔冲头,所述的工作台在打孔冲头相对齐的位置设置有贯穿输料通道的冲头孔,使得打孔冲头能够贯穿输料通道而将其中的导管打孔,本实用新型目的是克服了现有技术的不足,提供一种导管不易变形的医疗导管挤出打孔装置。 | ||
搜索关键词: | 一种 医疗 导管 挤出 打孔 装置 | ||
【主权项】:
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