[实用新型]一种医疗导管挤出打孔装置有效

专利信息
申请号: 202121314776.2 申请日: 2021-06-07
公开(公告)号: CN214925025U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 黄锦平;曾琦;张亚群 申请(专利权)人: 中山市沃德医疗器械有限公司
主分类号: B26D9/00 分类号: B26D9/00;B26F1/02;B26D7/06;B29C48/355;B29L23/00
代理公司: 中山市科创专利代理有限公司 44211 代理人: 谢自安
地址: 528400 广东省中山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 医疗 导管 挤出 打孔 装置
【权利要求书】:

1.一种医疗导管挤出打孔装置,其特征在于:包括有用于将导管(A)挤出的挤出机(1),挤出机(1)出料侧设置有传送机构(2),所述的传送机构(2)包括有将导管(A)承托并向后方输送的传送带(21),在传送带(21)的侧面设置有打孔机构(3),所述的打孔机构(3)上设置有工作台(31),所述的工作台(31)上设置有与导管(A)尺寸相匹配而能够供导管通过的输料通道(32),使得所述的传送带(21)输送导管(A)能够进入到输料通道(32)之中,所述的打孔机构(3)在工作台(31)上方设置有打孔冲头(33),所述的工作台(31)在打孔冲头(33)相对齐的位置设置有贯穿输料通道(32)的冲头孔(310),使得打孔冲头(33)能够贯穿输料通道(32)而将其中的导管(A)打孔。

2.根据权利要求1所述的医疗导管挤出打孔装置,其特征在于:所述的传送机构(2)前后两端分别设置有两个能够转动的驱动滚辊(22),所述的传送带(21)绕设在两个驱动滚辊(22)上而能够往复运动,使得所述的传送带(21)的上侧段(211)能够承托和输送导管(A),所述的打孔机构(3)上设置有第一滚筒(34)和第二滚筒(35),在两个第一滚筒(34)和第二滚筒(35)的下方设置有一个或多个第三滚筒(36),所述的传送带(21)的上侧段(211)从第一滚筒(34)上方绕过然后从第三滚筒(36)下方绕过最后从第二滚筒(35)上方绕过,进而使得传送带(21)的上侧段(211)在打孔机构(3)处形成一个向下凹的避让凹腔(210),所述的工作台(31)设置在避让凹腔(210)处,所述的输料通道(32)与传送带(21)的上侧段(211)在一水平面上。

3.根据权利要求2所述的医疗导管挤出打孔装置,其特征在于:所述的打孔机构(3)在工作台(31)上方还设置有切刀(37),所述的工作台(31)在切刀(37)相对齐的位置设置有贯穿输料通道(32)的切刀槽(311),使得切刀(37)能够贯穿输料通道(32)而将其中的导管(A)切断。

4.根据权利要求2所述的医疗导管挤出打孔装置,其特征在于:所述的输料通道(32)入料侧的端口边沿设置有锥形的导向面(320)。

5.根据权利要求4所述的医疗导管挤出打孔装置,其特征在于:所述的输料通道(32)入料侧的端口与传送带(21)之间设置有托板(38)。

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