[实用新型]一种电子通讯设备降温装置有效
| 申请号： | 202121313438.7 | 申请日： | 2021-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN215529463U | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 张培宗;林松乐;郑小芳 | 申请（专利权）人： | 泉州中侨（集团）股份有限公司半导体器件厂 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02;H05K7/20;H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京乾诚五洲知识产权代理有限责任公司 11042 | 代理人： | 付晓青;杨玉荣 |
| 地址： | 362000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电子通讯设备降温装置，包括箱体，箱体顶部的一边设置有触控显示屏，箱体顶部的另一边设置有用于开合的电动箱门，电动箱门下方的箱体内设有降温舱，降温舱的底部设置有升降平台，升降平台的表面以及降温舱的舱壁安装有半导体制冷片，半导体制冷片的冷端朝向降温舱内，半导体制冷片的热端外设置有散热器，散热器外设置有散热风扇，箱门、升降平台、半导体制冷片、散热风扇和触控显示屏通过控制线连接至控制器。本实用新型可以将电子通讯设备放在升降平台上，通过在触控显示屏上操作向控制器发送控制信号，进而控制升降平台下降，箱门关闭，半导体制冷片和散热风扇工作，对数量多的电子通讯设备同时进行降温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 通讯设备 降温 装置 | ||
【主权项】：
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