[实用新型]一种电子通讯设备降温装置有效
申请号: | 202121313438.7 | 申请日: | 2021-06-12 |
公开(公告)号: | CN215529463U | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 张培宗;林松乐;郑小芳 | 申请(专利权)人: | 泉州中侨(集团)股份有限公司半导体器件厂 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/02;H05K7/20;H05K7/14 |
代理公司: | 北京乾诚五洲知识产权代理有限责任公司 11042 | 代理人: | 付晓青;杨玉荣 |
地址: | 362000 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子 通讯设备 降温 装置 | ||
1.一种电子通讯设备降温装置,其特征在于,包括箱体(1),箱体(1)顶部的一边设置有触控显示屏(10),箱体(1)顶部的另一边设置有用于开合的电动箱门(2),电动箱门(2)下方的箱体(1)内设有降温舱(3),降温舱(3)的底部设置有升降平台(4),升降平台(4)的表面以及降温舱(3)的舱壁安装有半导体制冷片(5),半导体制冷片(5)的冷端朝向降温舱(3)内,半导体制冷片(5)的热端外设置有散热器(6),散热器(6)外设置有散热风扇(7),箱门(2)、升降平台(4)、半导体制冷片(5)、散热风扇(7)和触控显示屏(10)通过控制线连接至控制器(9),以使通过触控显示屏(10)向控制器(9)发送控制信号,进而控制箱门(2)、升降平台(4)、半导体制冷片(5)和散热风扇(7)。
2.如权利要求1所述的电子通讯设备降温装置,其特征在于,降温舱(3)内设置有朝向升降平台(4)的热成像传感器(8),热成像传感器(8)通过控制线连接至控制器(9),热成像传感器(8)用于获取降温舱(3)内的热成像图像,以使控制器(9)控制将所述热成像图像在触控显示屏(10)上显示。
3.如权利要求1所述的电子通讯设备降温装置,其特征在于,位于触控显示屏(10)一侧的箱体(1)顶壁内设有供电动箱门(2)移动的滑槽(11),与滑槽(11)相对的箱体(1)侧壁上开设有限位槽(12),电动箱门(2)的端部插设于限位槽(12)内以完成关门动作,电动箱门(2)的端部置于滑槽(11)内以完成开门动作。
4.如权利要求1所述的电子通讯设备降温装置,其特征在于,降温舱(3)的底部设置有支撑座(13),升降平台(4)下降限位于支撑座(13)上。
5.如权利要求1所述的电子通讯设备降温装置,其特征在于,箱门(2)、升降平台(4)、半导体制冷片(5)、散热风扇(7)、热成像传感器(8)、控制器(9)和触控显示屏(10)通过电源线连接至电源。
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