[实用新型]新型晶片表面金属化机台

摘要

本实用新型提供了一种新型晶片表面金属化机台。该技术方案在机台上整合了冲洗组件。具体来看，本实用新型在机台侧端设置滑槽，承载有供水管的框体可通过滑块在滑槽上平移，从而调节冲洗位置；供水管一端连接至高位水箱，另一端设置喷头，可对位于操作区的晶片进行冲洗；操作区之间设有低位的凹槽，可将冲洗水引导至引流槽，进而输送至集水槽收集；水箱通过供水管直连水源，可利用水泵方便的进行上水。应用本实用新型，可在执行金属化工艺之前方便的进行冲洗，省去了单独的冲洗工序和物料转移过程，在一定程度上提升了工艺效率，具有突出的技术优势。