[实用新型]新型晶片表面金属化机台有效
| 申请号: | 202121309842.7 | 申请日: | 2021-06-11 |
| 公开(公告)号: | CN214588762U | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
| 发明(设计)人: | 方廷宇;游礼仲;许忠信;王永震;袁斌 | 申请(专利权)人: | 山东强茂电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 255000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 新型 晶片 表面 金属化 机台 | ||
本实用新型提供了一种新型晶片表面金属化机台。该技术方案在机台上整合了冲洗组件。具体来看,本实用新型在机台侧端设置滑槽,承载有供水管的框体可通过滑块在滑槽上平移,从而调节冲洗位置;供水管一端连接至高位水箱,另一端设置喷头,可对位于操作区的晶片进行冲洗;操作区之间设有低位的凹槽,可将冲洗水引导至引流槽,进而输送至集水槽收集;水箱通过供水管直连水源,可利用水泵方便的进行上水。应用本实用新型,可在执行金属化工艺之前方便的进行冲洗,省去了单独的冲洗工序和物料转移过程,在一定程度上提升了工艺效率,具有突出的技术优势。
技术领域
本实用新型涉及晶圆制造技术领域,具体涉及一种新型晶片表面金属化机台。
背景技术
在晶圆制造过程中,把各个元件连接到一起的材料、工艺、连线过程一般称为金属化工艺。金属化工艺位于光刻工艺之后,通过真空蒸发、溅射或CVD技术在整个晶圆表面淀积一层导电金属薄层。金属化工艺对晶圆品质具有直接影响。
现有技术中,晶圆的金属化工艺是在金属化机台上完成的,常规金属化机台不具有清洗功能,因此需要将晶圆进行前置清洗后再转移到金属化机台进行操作。在这种情况下,如果能开发一种兼具清洗功能且便于供、排水的金属化机台,则有望提高整体工艺效率。
发明内容
本实用新型旨在针对现有技术的技术缺陷,提供一种新型晶片表面金属化机台,以解决常规金属化机台不具有清洗功能的技术问题。
为实现以上技术目的,本实用新型采用以下技术方案:
新型晶片表面金属化机台,包括机台主体,滑槽,滑块,锁紧螺栓,框体,环体,供水管,喷头,上水管,水箱,出水管,阀门,操作区,凹槽,引流槽,集水槽,其中,在机台主体的侧端设置有滑槽,在滑槽中具有滑块,在滑块上丝接有锁紧螺栓,在滑块上固定连接有框体,在框体上焊接有环体,供水管穿入环体,在供水管的末端固定连接有喷头,在机台主体上固定连接有上水管,在上水管的上端固定连接有水箱,上水管的下端连接至水源,在上水管上设置有水泵,在水箱的侧壁下端固定连接有出水管,在出水管上设置有阀门,供水管连接至出水管,在机台主体的上端具有若干相互间隔的操作区,在若干操作区之间具有若干凹槽,在若干凹槽的最低点处设置有引流槽,在引流槽的旁侧放置有集水槽。
作为优选,在机台主体的侧端焊接有挂环,在集水槽上焊接有挂钩,所述挂钩与所述挂环相互挂接。
作为优选,在机台主体的侧端焊接与支架,水箱固定连接在所述支架上端。
作为优选,在出水管上设置有另一水泵。
作为优选,在机台主体的下端设置有若干脚轮,所述脚轮为万向脚轮。
在以上技术方案中,机台主体为本实用新型基础结构,用于起到支撑、承载作用;滑槽用于供滑块在其上滑动;滑块用于承载框体,从而可带动框体沿滑槽平移滑动;当滑块移动完毕后,锁紧螺栓用于对其当前位置予以固定;框体用于设置环体;环体用于供供水管贯穿,基于二者之间的静摩擦力,对供水管起到一定程度的固定作用;供水管用于将水分输入至喷头;喷头用于将水分喷出,从而对放置在机台主体上端的物料起到冲洗作用;上水管上设置有水泵,用于将来自水源的水分输入至水箱;水箱位置高于喷头,既起到暂时储水作用又利用位差提供喷水动力;出水管用于将水箱中的水分输入至供水管;阀门用于控制出水管的通断;操作区用于放置待冲洗的物料;凹槽位置低于操作区,用于承接冲洗水并将其引导至引流槽;引流槽用于将冲洗水进一步导入集水槽;集水槽用于对冲洗水起到容纳作用。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





