[实用新型]半自动UV解胶机有效
| 申请号： | 202121290422.9 | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN214956781U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 戚孝峰 | 申请（专利权）人： | 争丰半导体科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 孔凯凯 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城区相城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种半自动UV解胶机，包括机柜、载物台以及照射灯；载物台设置在机柜上，载物台上设置有晶圆放置区，晶圆放置区处开设有照射孔；照射灯位于载物台下方；照射灯一侧还设置有光强检测仪；机柜上还设置有用于控制光照时间的自动控制系统。光强检测仪能够对照射灯的光照强度进行准确检测，自动控制系统根据额定光照能量自动计算光照时间，从而对照射灯的光照能量进行精准计算，提升UV解胶效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半自动 uv 解胶机 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于争丰半导体科技（苏州）有限公司，未经争丰半导体科技（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121290422.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种伸缩式多功能插座
- 下一篇：内置式座框调节组件
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
