[实用新型]半自动UV解胶机有效
| 申请号: | 202121290422.9 | 申请日: | 2021-06-09 |
| 公开(公告)号: | CN214956781U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
| 发明(设计)人: | 戚孝峰 | 申请(专利权)人: | 争丰半导体科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 孔凯凯 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市相城区相城*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半自动 uv 解胶机 | ||
本申请涉及一种半自动UV解胶机,包括机柜、载物台以及照射灯;载物台设置在机柜上,载物台上设置有晶圆放置区,晶圆放置区处开设有照射孔;照射灯位于载物台下方;照射灯一侧还设置有光强检测仪;机柜上还设置有用于控制光照时间的自动控制系统。光强检测仪能够对照射灯的光照强度进行准确检测,自动控制系统根据额定光照能量自动计算光照时间,从而对照射灯的光照能量进行精准计算,提升UV解胶效果。
技术领域
本申请涉及晶圆加工设备的领域,尤其是涉及一种半自动UV解胶机。
背景技术
目前,在晶圆切割后,需要将UV膜进行解胶处理,降低UV膜的黏性,以便于将切割后的单粒晶片从UV膜上取下,从而便于后续加工。
常规的解胶方法是使用解胶机,UV解胶机内部设置有照射灯,UV膜在照射灯的照射下黏性降低,以便于晶片从UV膜上剥落。
对于不同尺寸的UV膜来说,解胶所需的光照能量不同,而光照能量是由光照强度和光照时间决定。但是常规的UV解胶机中照射灯的光照强度不便于测量,因此照射灯的光照能量不便于测量,因此所需光照能量和实际光照能量之间容易存在误差,影响解胶效果。
实用新型内容
为了提升解胶效果,本申请提供一种半自动UV解胶机。
本申请提供的半自动UV解胶机采用如下的技术方案:
一种半自动UV解胶机,包括机柜、设置在机柜上的载物台以及照射灯;所述载物台上设置有晶圆放置区,所述晶圆放置区处开设有照射孔;所述照射灯位于载物台下方;所述照射灯一侧还设置有光强检测仪;所述机柜上还设置有用于控制光照时间的自动控制系统。
通过采用上述技术方案,照射灯打开后,光强检测仪能够对照射灯的光照强度进行准确检测,将光照强度数据传输给自动控制系统后,自动控制系统根据额定光照能量自动计算光照时间,因此能够对照射灯的光照能量进行精准计算,从而提升UV解胶效果。
优选的,所述机柜内部设置有导轨,所述导轨上设置有灯座,所述照射灯设置在灯座上;所述导轨的一侧设置有用于驱动灯座沿导轨移动的电机;所述自动控制系统还用于控制电机的转速。
通过采用上述技术方案,电机能够带动灯座沿导轨移动,从而实现照射灯对UV膜的扫射,有效提升灯光照射的均匀性。
优选的,所述照射灯呈长条形设置,并且所述照射灯的长度方向与导轨的长度方向垂直。
通过采用上述技术方案,长条状的照射灯能够便于进行扫射,提升灯光照射的均匀性。
优选的,所述载物台上开设有通光孔,所述光强检测仪设置在载物台的上方,并且所述光强检测仪位于通光孔的正上方。
通过采用上述技术方案,光强检测仪通过通光孔对照射灯的光照强度进行检测,以便于降低其他光源对光强检测仪的影响,提升光强检测的精准度。
优选的,所述光强检测仪与载物台之间设置有遮光板,并且所述遮光板设置在通光孔的周侧。
通过采用上述技术方案,遮光板能够对光强探测仪和载物台之间的缝隙进行遮挡,从而提升光强探测仪检测的精度。
优选的,所述遮光板呈锥筒状设置,并且所述遮光板的的小端朝向光强检测仪,所述遮光板大端固定在载物台上。
通过采用上述技术方案,能够提升光强检测仪对照射灯光照强度检测的精准性。
优选的,所述载物台位于机柜内部,所述载物台两侧均设置有滑轨,所述滑轨与机柜连接,并且所述载物台设置在滑轨上,并且所述机柜上开设有供载物台通过的通道。
通过采用上述技术方案,载物台能够滑动至机柜外侧,便于放置产品,并且机柜能够将照射灯与机柜外接隔绝,从而降低机柜外界光源对光强检测仪检测精度的影响。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





