[实用新型]一种半导体封装设备的上料机构

摘要

本实用新型提供的半导体封装设备的上料机构，包括机架、料盒架、推料单元、驱动机构，推料单元包括可前后移动的基座、推杆，驱动机构包括用于驱动料盒架上下移动的第一驱动机构和用于驱动基座前后移动的第二驱动机构，通过使推杆可前后移动地设置在基座上，使推杆的后端部通过弹性件与基座的后表面相连接，使弹性件具有驱使推杆向前移动的趋势，在基座向前移动时，能够通过推杆将基板从料盒中向前推出，实现基板的上料，当基板卡在料盒内时，能够通过弹性件吸收基座传递给推杆的力，避免推杆继续向前移动损坏基板及料盒，实现容错，通过使料盒架每次移动的距离等于料盒内相邻两层基板之间的间距，使得基板上料过程的连续性好，上料效率高。