[实用新型]一种半导体封装设备的上料机构

说明书

本实用新型提供的半导体封装设备的上料机构，包括机架、料盒架、推料单元、驱动机构，推料单元包括可前后移动的基座、推杆，驱动机构包括用于驱动料盒架上下移动的第一驱动机构和用于驱动基座前后移动的第二驱动机构，通过使推杆可前后移动地设置在基座上，使推杆的后端部通过弹性件与基座的后表面相连接，使弹性件具有驱使推杆向前移动的趋势，在基座向前移动时，能够通过推杆将基板从料盒中向前推出，实现基板的上料，当基板卡在料盒内时，能够通过弹性件吸收基座传递给推杆的力，避免推杆继续向前移动损坏基板及料盒，实现容错，通过使料盒架每次移动的距离等于料盒内相邻两层基板之间的间距，使得基板上料过程的连续性好，上料效率高。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备领域，具体涉及一种半导体封装设备的上料机构。

背景技术

半导体封装是指将树脂颗粒熔化后塑封住基板上芯片等半导体产品的工艺，在对基板进行上料时，现有半导体封装设备的上料机构大多通过推杆硬推的方式将基板从料盒中推出，当基板卡在料盒内时，容易造成基板及料盒的损坏，若要顺畅使用，则基板和料盒的相对位置必须无偏差，不具有容错功能，也不具有自动升降料盒的装置，使得基板上料过程的连续性差，上料效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的缺点，提供一种具有容错功能、上料连续性好、上料效率高的半导体封装设备的上料机构。

为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案是，半导体封装设备的上料机构，包括：

机架；

料盒架，所述料盒架用于放置料盒，所述料盒架可上下移动地设置在所述机架上；

推料单元，所述推料单元包括基座、推杆，所述基座可前后移动地设置，所述推杆设置在所述基座上并沿前后方向水平延伸；

驱动机构，所述驱动机构包括用于驱动所述料盒架上下移动的第一驱动机构和用于驱动所述基座前后移动的第二驱动机构；

所述料盒架每次移动的距离等于所述料盒内相邻两层基板之间的间距；

所述推杆可前后移动地设置在所述基座上，所述推杆的前端部凸出于所述基座的前表面，所述推杆的后端部通过所述弹性件与所述基座的后表面相连接，所述弹性件具有驱使所述推杆向前移动的趋势；

在所述基座向前移动时，所述推杆的前端部接触所述基板并将所述基板从所述料盒中向前推出，实现所述基板的上料，当所述基板卡在所述料盒内时，所述弹性件吸收所述基座传递给所述推杆的力。

优选地，所述推料单元还包括用于调整所述推杆前端部翘曲程度的压轮组件，所述压轮组件可转动地设置在所述基座上，所述压轮组件包括呈品字形分布的一个上压轮和两个下压轮，所述上压轮和所述下压轮之间具有用于所述推杆穿过的间隙。

进一步优选地，所述上压轮和/或所述下压轮可上下移动地设置。

优选地，所述弹性件的弹力可调。

优选地，所述基座上设有用于检测所述推杆位置的传感器，所述传感器与所述第一驱动机构电连接，当所述传感器检测到所述推杆相对于所述基座向后移动的距离超出设定值时，所述第一驱动机构停止动作。

优选地，所述第一驱动机构包括分设于所述料盒架左右两侧的气缸、用于安装所述基座的支撑板，所述气缸的气缸杆伸缩时，通过所述支撑板带动所述基座前后移动。

进一步优选地，所述第一驱动机构还包括位于所述支撑板左右两侧的导向组件，所述导向组件包括设置在所述机架上的支架、架设在所述支架上的滑杆、可前后滑动地套设在所述滑杆上的滑块，所述滑块连接在所述支撑板的端部，所述气缸杆的端部与所述滑块相连接。

进一步优选地，所述支架可前后移动地设置在所述机架上。