[实用新型]一种半导体封装设备的产品收纳机构有效
| 申请号： | 202121289464.0 | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN214705873U | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 叶庆文 | 申请（专利权）人： | TOWA半导体设备（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 宋攀 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的半导体封装设备的产品收纳机构，包括：可上下移动的产品托板、包括料盒架和设置在料盒架上料盒的料盒组件、用于固定料盒架的支撑板和用于驱动产品托板上下移动的移送组件，通过使移送组件包括可上下移动地设置在支撑板下方的水平板、设置在水平板上的调整板、用于将产品托板支撑在调整板上的支撑杆，能够通过水平板带动产品托板上下移动，实现将产品叠放在料盒内的技术效果，还能够通过调整板调整产品托板在水平方向上的位置，确保产品托板能够平稳的承托产品，避免产品侧翻，通过使支撑杆沿上下方向延伸，使支撑杆的长度大于料盒的高度，能够将产品叠满在料盒内，该产品收纳机构的自动化程度高、效率高、不易造成产品损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 设备 产品 收纳 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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