[实用新型]一种半导体封装设备的产品收纳机构有效
| 申请号: | 202121289464.0 | 申请日: | 2021-06-09 |
| 公开(公告)号: | CN214705873U | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
| 发明(设计)人: | 叶庆文 | 申请(专利权)人: | TOWA半导体设备(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/56 |
| 代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 宋攀 |
| 地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 封装 设备 产品 收纳 机构 | ||
1.一种半导体封装设备的产品收纳机构,包括:
产品托板,所述产品托板可上下移动地设置,所述产品托板用于承托半导体封装设备的产品;
料盒组件,所述料盒组件包括料盒架和设置在所述料盒架上的料盒,所述料盒的顶部开设有上开口,所述料盒的底部开设有下开口,所述上开口用于所述产品托板及所述产品进出,所述下开口仅用于所述产品托板进出;
支撑板,所述支撑板用于固定所述料盒架;
移送组件,所述移送组件用于驱动所述产品托板上下移动,使所述产品托板能够将所述产品叠放在所述料盒内;
其特征在于:
所述移送组件包括可上下移动地设置在所述支撑板下方的水平板、设置在所述水平板上的调整板、用于将所述产品托板支撑在所述调整板上的支撑杆,所述调整板用于调整所述产品托板在水平方向上的位置,所述支撑杆沿上下方向延伸,所述支撑杆从所述支撑板上的开口中穿过,所述支撑杆的长度大于所述料盒的高度。
2.根据权利要求1所述的半导体封装设备的产品收纳机构,其特征在于:所述调整板包括第一调整板、第二调整板,所述第一调整板可左右移动地设置在所述水平板上,所述第二调整板可前后移动地设置在所述第一调整板上,所述支撑杆的上下端部分别连接在所述产品托板和所述第二调整板上。
3.根据权利要求2所述的半导体封装设备的产品收纳机构,其特征在于:所述第一调整板上开设有用于连接所述水平板的第一腰型孔,所述第一腰型孔沿左右方向延伸,所述第二调整板上开设有用于连接所述第一调整板的第二腰型孔,所述第二腰型孔沿前后方向延伸。
4.根据权利要求1所述的半导体封装设备的产品收纳机构,其特征在于:所述支撑杆有多根。
5.根据权利要求1所述的半导体封装设备的产品收纳机构,其特征在于:所述移送组件还包括丝杆、丝母、伺服电机,所述丝杆的上端部可转动地设置在所述支撑板上,所述丝杆与所述支撑板的相对位置保持固定,所述丝母设置在所述水平板上,所述丝杆与所述丝母相匹配并从所述丝母中穿过,所述伺服电机用于驱动所述丝杆转动,在所述丝杆转动时,所述水平板能够相对于所述支撑板上下移动。
6.根据权利要求5所述的半导体封装设备的产品收纳机构,其特征在于:所述伺服电机位于所述支撑板下方,所述伺服电机通过同步带组件带动所述丝杆的下端部转动。
7.根据权利要求1所述的半导体封装设备的产品收纳机构,其特征在于:所述产品收纳机构还包括检测组件,所述检测组件包括用于检测所述料盒有无的第一传感器和用于检测所述料盒架位置的第二传感器,所述检测组件通过支架安装在所述支撑板的上方。
8.根据权利要求1所述的半导体封装设备的产品收纳机构,其特征在于:所述料盒架包括安装板和夹持组件,所述安装板上设有用于放置所述料盒的安装槽,所述安装槽沿前后方向延伸,所述安装槽的槽底开设有用于所述支撑杆穿过的避让孔,所述夹持组件用于将所述料盒夹紧在所述安装槽内。
9.根据权利要求8所述的半导体封装设备的产品收纳机构,其特征在于:所述安装槽有多个,所述多个安装槽相间隔地设置。
10.根据权利要求1-9中任意一项所述的半导体封装设备的产品收纳机构,其特征在于:所述产品收纳机构还包括导向组件,所述导向组件包括滑杆和可滑动地套设在所述滑杆上的滑套,所述滑杆沿上下方向延伸,所述滑杆的上端部设置在所述支撑板上,所述滑套设置在所述水平板上,所述滑杆与所述滑套相匹配并从所述滑套中穿过。
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