[实用新型]一种半导体封装设备的夹爪组件有效
| 申请号: | 202121289273.4 | 申请日: | 2021-06-09 |
| 公开(公告)号: | CN214753698U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
| 发明(设计)人: | 叶庆文 | 申请(专利权)人: | TOWA半导体设备(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/56 |
| 代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 宋攀 |
| 地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型提供的半导体封装设备的夹爪组件,包括具有上支撑板和通过连接柱连接在上支撑板下表面下支撑板的支撑单元、用于使所述上支撑板能够相对于半导体封装设备固定板上下移动的第一导向单元、可左右移动地连接在下支撑板下表面上的夹爪单元,通过使夹爪单元包括可开合的夹爪、沿前后方向延伸的压条,使夹爪包括沿左右方向相对设置的第一夹爪和第二夹爪,并使压条位于第一夹爪和第二夹爪之间,实现了通过夹爪夹取产品对向侧侧边、通过压条压紧产品上表面的技术效果,产品的夹持效果好,调试时只需将夹爪力度控制在一定范围内、使压条保持压紧在产品的上表面即可,夹爪力度容易把控,调试简单方便。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 封装 设备 组件 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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