[实用新型]一种半导体封装设备的夹爪组件

说明书

本实用新型提供的半导体封装设备的夹爪组件，包括具有上支撑板和通过连接柱连接在上支撑板下表面下支撑板的支撑单元、用于使所述上支撑板能够相对于半导体封装设备固定板上下移动的第一导向单元、可左右移动地连接在下支撑板下表面上的夹爪单元，通过使夹爪单元包括可开合的夹爪、沿前后方向延伸的压条，使夹爪包括沿左右方向相对设置的第一夹爪和第二夹爪，并使压条位于第一夹爪和第二夹爪之间，实现了通过夹爪夹取产品对向侧侧边、通过压条压紧产品上表面的技术效果，产品的夹持效果好，调试时只需将夹爪力度控制在一定范围内、使压条保持压紧在产品的上表面即可，夹爪力度容易把控，调试简单方便。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备领域，具体涉及一种半导体封装设备的夹爪组件。

背景技术

半导体封装是指将树脂颗粒熔化后塑封住基板上芯片等半导体产品的工艺，在塑封完成后，需要将产品从模具中取出，为提高效率及安全性，并避免静电及杂质对产品造成损坏，现有的半导体封装设备大多通过夹爪组件夹取产品，但现有的夹爪组件大多只夹取产品对向侧的侧边，夹的过松容易使产品发生晃动，造成磕碰，夹的过紧，又容易使产品中部在上下方向上产生弯曲，造成产品损坏，夹爪力度难以把控，调试难度大。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的缺点，提供一种夹爪力度容易把控、调试简单方便的半导体封装设备的夹爪组件。

为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案是，半导体封装设备的夹爪组件，包括：

支撑单元,所述支撑单元包括上支撑板和下支撑板，所述下支撑板通过连接柱连接在所述上支撑板的下表面;

第一导向单元,所述第一导向单元用于使所述上支撑板能够相对于半导体封装设备的固定板上下移动；

夹爪单元，所述夹爪单元可左右移动地连接在所述下支撑板的下表面上；

所述夹爪单元包括可开合的夹爪、沿前后方向延伸的压条，所述夹爪包括沿左右方向相对设置的第一夹爪和第二夹爪，所述夹爪用于夹取产品对向侧的侧边，所述压条位于所述第一夹爪和所述第二夹爪之间，所述压条用于压紧所述产品的上表面。

优选地，所述夹爪单元有多个，所述多个夹爪单元沿左右方向相平行且相间隔地设置。

优选地，所述夹爪单元还包括用于驱动所述夹爪开合的气缸，所述气缸连接在所述下支撑板的下表面。

进一步优选地，所述第一夹爪通过第一连接条与所述下支撑板相连接，所述第二夹爪通过连接组件与所述气缸相连接。

进一步优选地，所述第一连接条上设置有用于安装所述第一夹爪的第一安装孔，所述第一安装孔为腰型孔，所述第一安装孔沿前后方向延伸，使所述第一夹爪能够相对于第一连接条前后移动。

进一步优选地，所述连接组件包括支撑板、连接板、第二连接条，所述支撑板呈L形，所述支撑板与所述气缸的气缸杆相连接，所述连接板沿前后方向延伸，所述连接板的中部架设在所述支撑板的内侧折弯处，所述连接板上设有用于安装所述第二连接条的第二安装孔，所述第二安装孔为腰型孔，所述第二安装孔沿前后方向延伸，使所述第二连接条能够相对于所述连接板前后移动，所述第二连接条上设有用于安装所述第二夹爪的第三安装孔，所述第三安装孔为腰型孔，所述第三安装孔沿左右方向延伸，使所述第二夹爪能够相对于所述第二连接条左右移动。

进一步优选地，所述压条可上下移动地设置在所述下支撑板上，所述压条通过自身重力压紧在所述产品的上表面上。

进一步优选地，所述压条通过第二导向单元与所述下支撑板相连接，所述第二导向单元包括第二导向杆和第二导向套，所述第二导向杆的下端部与所述压条相连接，所述第二导向杆的上端部可上下滑动地穿设在所述第二导向套内，所述第二导向套设置在所述下支撑板上，使所述压条能够相对于所述下支撑板上下移动。