[实用新型]一种带有焊垫导通结构的电路板有效
| 申请号： | 202121277379.2 | 申请日： | 2021-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN215268893U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 石教猛;田绍安 | 申请（专利权）人： | 湖北中培电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 刘宁 |
| 地址： | 435200 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是一种带有焊垫导通结构的电路板，包括电路板体，电路板体上设置有多个导通组件，多个导通组件均匀分布在电路板体上，导通组件包括通孔和盲孔，通孔和盲孔的内侧壁上均设置有金属层，通孔底端部设置有焊垫，通孔的内部开设有多个绝缘槽，金属层内侧壁上涂抹有阻焊油墨，通孔和盲孔内均填充有吸水介质层；通过设置为通孔、盲孔，不仅方便电路板的制作，提高电路板的制作效率，而且能够降低电路板的价格；通过设置吸水介质层，电路板体存放时，吸水介质层可吸收通孔和盲孔内进入水汽，从而提高防水性，当电路板体使用时，将吸水介质层取出即可。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 焊垫导通 结构 电路板 | ||
【主权项】：
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