[实用新型]一种带有焊垫导通结构的电路板

权利要求书

1.一种带有焊垫导通结构的电路板，其特征在于，包括电路板体(1)，所述电路板体(1)上设置有多个导通组件，多个所述导通组件均匀分布在电路板体(1)上，所述导通组件包括通孔(2)和盲孔(3)，所述通孔(2)和盲孔(3)的内侧壁上均设置有金属层(4)，所述通孔(2)底端部设置有焊垫(5)，所述通孔(2)的内部开设有多个绝缘槽(6)，所述金属层(4)内侧壁上涂抹有阻焊油墨(7)，所述通孔(2)和盲孔(3)内均填充有吸水介质层(9)。

2.根据权利要求1所述的一种带有焊垫导通结构的电路板，其特征在于，所述电路板体(1)由多层电路板通过环氧树脂电子密封胶黏合而成。

3.根据权利要求1所述的一种带有焊垫导通结构的电路板，其特征在于，所述通孔(2)两端均贯穿电路板体(1)，所述盲孔(3)一端贯穿电路板体(1)。

4.根据权利要求1所述的一种带有焊垫导通结构的电路板，其特征在于，所述电路板体(1)内部开设有埋孔(8)。

5.根据权利要求1所述的一种带有焊垫导通结构的电路板，其特征在于，所述金属层(4)为铜层，所述金属层(4)采用电镀的方式设置于导通孔内侧壁上。