[实用新型]热导管滚焊密封装置有效
| 申请号： | 202121262636.5 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN217394102U | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 何立;熊金华 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓誉自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04;B23K37/02;B23K101/06 |
| 代理公司： | 深圳市众元信科专利代理有限公司 44757 | 代理人： | 刘莹莹 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及热导管密封技术领域，具体的说是热导管滚焊密封装置，包括型材支架，所述型材支架底部安装有支撑组件和移栽组件，所述型材支架顶部固定连接有操控面板，所述型材支架顶部一侧固定连接有滚压组件，所述型材支架的一端还固定有焊枪，所述型材支架前方表面底部固定连接有出料盒，本实用新型通过二号迷你气缸带动转轮对热导管一端进行下压，随后启动气动手指带动热导管推动至焊枪内对热导管进行焊接，使得该密封装置具有自动化加工焊接密封的作用提高工作效率，当热导管落在两个支撑轮和两个铜轮上，随后启动二号迷你气缸带动转轮向下方移动，对热导管进行固定夹紧，随后通过连接杆可以对二号迷你气缸向下方移动。 | ||
| 搜索关键词： | 导管 密封 装置 | ||
【主权项】：
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