[实用新型]一种可对残留硅粉进行清理的切片装置有效

专利信息
申请号: 202121261492.1 申请日: 2021-06-07
公开(公告)号: CN215472255U 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 杨阳;杨振华;季富华;陆杰;管家辉 申请(专利权)人: 无锡上机数控股份有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D5/04;B28D7/02
代理公司: 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 代理人: 张燕平
地址: 214100 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种可对残留硅粉进行清理的切片装置,涉及硅棒切片技术领域。本实用新型包括主体架,主体架的形状为三角形,主体架顶部内侧的一侧端角转动连接有主动转轮,主体架底部两个端角的内侧均转动连接有从动转轮,主动转轮与从动转轮的外侧装配有金刚石线,主体架的一端面装配有水雾除尘机构。本实用新型通过清洁液管、输液泵、第一输液管、第二输液管与喷液嘴配合,使得装置能够对金刚石线上残留的硅粉进行冲刷,避免硅粉残留影响切割效果,通过第一输气管、第二输气管、喷气嘴与输气泵配合,使得装置能够对金刚石线上残留的水渍与水渍内残留的硅粉吹除,更加方便使用。
搜索关键词: 一种 残留 进行 清理 切片 装置
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