[实用新型]一种半导体芯片测试插座有效
| 申请号： | 202121256455.1 | 申请日： | 2021-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN214899067U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 邵亚伟 | 申请（专利权）人： | 梯牧半导体科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52;H01R13/502;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 潘春燕 |
| 地址： | 200000 上海市浦东新区中国(上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种半导体芯片测试插座，包括外壳，所述外壳的一侧活动连接有连接板，所述连接板的上表面活动连接有固定卡环，所述固定卡环的底部固定连接有固定套筒，所述固定套筒的内壁螺纹连接有螺纹柱，所述螺纹柱的底端固定连接有连接杆，所述连接杆的一端固定连接有活动卡板，所述连接板的底部固定连接有固定柱。该半导体芯片测试插座，能够达到便于拆卸的目的，使得该装置能够便于维修人员的维修，从而加快了使用者的工作进度，提高了使用者的经济效益，同时该半导体芯片测试插座能够便于清洗，从而提高了该半导体芯片测试插座的耐久性，延长了该装置的使用寿命，从而提升了该半导体芯片测试插座的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 测试 插座 | ||
【主权项】：
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