[实用新型]一种半导体芯片测试插座有效
申请号: | 202121256455.1 | 申请日: | 2021-06-06 |
公开(公告)号: | CN214899067U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 邵亚伟 | 申请(专利权)人: | 梯牧半导体科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01R13/52 | 分类号: | H01R13/52;H01R13/502;G01R31/28 |
代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 潘春燕 |
地址: | 200000 上海市浦东新区中国(上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 芯片 测试 插座 | ||
本实用新型涉及半导体芯片技术领域,且公开了一种半导体芯片测试插座,包括外壳,所述外壳的一侧活动连接有连接板,所述连接板的上表面活动连接有固定卡环,所述固定卡环的底部固定连接有固定套筒,所述固定套筒的内壁螺纹连接有螺纹柱,所述螺纹柱的底端固定连接有连接杆,所述连接杆的一端固定连接有活动卡板,所述连接板的底部固定连接有固定柱。该半导体芯片测试插座,能够达到便于拆卸的目的,使得该装置能够便于维修人员的维修,从而加快了使用者的工作进度,提高了使用者的经济效益,同时该半导体芯片测试插座能够便于清洗,从而提高了该半导体芯片测试插座的耐久性,延长了该装置的使用寿命,从而提升了该半导体芯片测试插座的实用性。
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片技术领域,具体为一种半导体芯片测试插座。
背景技术
半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓,锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代,因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现,需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代,日本企业名列前茅。
目前市场上所使用的半导体芯片测试插座不能便于拆卸,使得一般的半导体芯片测试插座在使用时,不能便于维修人员的维修,从而延缓了使用者的工作进度,影响了使用者的经济效益,同时一般的半导体芯片测试插座不能便于清洗,从而降低了一般半导体芯片测试插座的耐久性,缩短了一般装置的使用寿命,从而降低了一般半导体芯片测试插座的实用性。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种半导体芯片测试插座,具备便于拆卸等优点,解决了一般半导体芯片测试插座不能便于拆卸的问题。
(二)技术方案
为实现上述便于拆卸的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体芯片测试插座,包括外壳,所述外壳的一侧活动连接有连接板,所述连接板的上表面活动连接有固定卡环,所述固定卡环的底部固定连接有固定套筒,所述固定套筒的内壁螺纹连接有螺纹柱,所述螺纹柱的底端固定连接有连接杆,所述连接杆的一端固定连接有活动卡板,所述连接板的底部固定连接有固定柱;
所述连接板的上表面固定连接有定位板,所述连接板的上表面开设有开孔,所述连接板的一侧开设有卡槽,所述卡槽的内壁活动连接有固定滑板,所述固定滑板的一侧固定连接有活动板,所述活动板的一侧固定连接有活动挡板,所述连接板的底部固定连接有定位套筒,所述定位套筒的内壁活动连接有活动弹簧,所述外壳的底部固定连接有支撑脚,所述外壳的一侧固定连接有防撞垫板,所述连接板的一侧固定连接有密封圈。
优选的,所述活动板的一侧固定连接有密封板,所述密封圈的一侧与外壳的上表面活动连接,提高了该装置的密封性,避免了雨水对该装置的渗入,保证了该装置的完整性。
优选的,所述支撑脚的底部固定连接有提高该装置与接触面摩擦力的橡胶垫板,所述支撑脚的数量为四个,所述防撞垫板的数量为八个,提高了该装置的防滑能力,避免了该装置出现滑落的问题,提高了该装置的安全性。
优选的,所述连接板通过固定卡环、固定套筒与活动卡板之前构成可拆卸结构,所述活动卡板与固定柱的一端活动连接,使得该装置能够便于拆卸,方便了工作人员对该装置的维修。
优选的,所述定位板的一侧经过圆角设置,所述开孔的内壁经过平角设置,使得该装置能够便于定位,节约了改装置的操作时间,提高了工作效率。
优选的,所述活动挡板的一侧与活动弹簧的一端活动连接,所述活动板的一侧与连接板的一侧活动连接,提高了该装置运行的稳定性,避免了出现装置原件错位的问题。
优选的,所述活动卡板的一侧固定连接有橡胶软垫,所述活动卡板的数量为四个,减少了该装置的磨损,提高了该装置的耐久性,增强了该装置的牢固程度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于梯牧半导体科技(上海)有限公司,未经梯牧半导体科技(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121256455.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。