[实用新型]一种电解铜箔表面粗糙度的检测设备

摘要

本实用新型公开了一种电解铜箔表面粗糙度的检测设备，包括控制箱，所述控制箱上设置有若干个功能按键，所述控制箱上在位于功能按键的侧面位置设置有数据打印区，所述控制箱上在位于数据打印区的侧面位置设置有数据显示区，所述控制箱的侧面位置设置有电源线，所述控制箱上在位于电源线的侧面位置设置有连接线，所述连接线的另一端设置有检测箱，所述检测箱的侧面位置设置有检测探头。本实用新型所述的一种电解铜箔表面粗糙度的检测设备，属于铜箔生产领域，通过设置的前部底板和后部底板等结构，便于其调节高度，使得检测箱水平安装，且能够通过底部卡板等结构固定住检测箱，避免其被移动，从而减少其对后续检测结果的影响。