[实用新型]一种电解铜箔表面粗糙度的检测设备

说明书

本实用新型公开了一种电解铜箔表面粗糙度的检测设备，包括控制箱，所述控制箱上设置有若干个功能按键，所述控制箱上在位于功能按键的侧面位置设置有数据打印区，所述控制箱上在位于数据打印区的侧面位置设置有数据显示区，所述控制箱的侧面位置设置有电源线，所述控制箱上在位于电源线的侧面位置设置有连接线，所述连接线的另一端设置有检测箱，所述检测箱的侧面位置设置有检测探头。本实用新型所述的一种电解铜箔表面粗糙度的检测设备，属于铜箔生产领域，通过设置的前部底板和后部底板等结构，便于其调节高度，使得检测箱水平安装，且能够通过底部卡板等结构固定住检测箱，避免其被移动，从而减少其对后续检测结果的影响。

技术领域

本实用新型涉及检测设备领域，特别涉及一种电解铜箔表面粗糙度的检测设备。

背景技术

铜箔表面粗糙度是指铜箔表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度,铜箔表面粗糙度越小，则表面越光滑，反之相反，表面粗糙度与机械零件的配合性质、耐磨性、疲劳强度、接触刚度、振动和噪声等有密切关系，随着电子技术的持续发展，高频高速类产品的需求不断增加，线路的信号损耗要求不断提高，铜箔的表面粗糙度迎来了更高挑战。降低铜箔表面粗糙度的原理是细化晶粒，整平箔面，为了尽可能降低铜箔表面粗糙度，在粗糙度大的一面(M面)，主要是通过控制电解质溶液，添加适量添加剂来控制；在光面(S面)的粗糙度，主要是通过抛磨阴极辊来控制，相对来说，铜箔M面的粗糙度更能直观体现铜箔表观，因此，常通过添加剂糖精钠的加入，来实现铜箔均匀化晶粒、圆润晶粒、控制峰高的目的，而对表面粗糙度的测量和参数记录可以及时反映铜箔表观形态，以此实现添加剂的调整，在使用检测设备对电解铜箔表面进行检测的时候，由于要求探头和标准样块相互垂直，便于检测，因此需要先固定安装好检测探头，传统的检测探头主要通过平放放置于桌面上，当桌面不平或者用户不小心碰触检测探头后，都会导致后续结果出现差错。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种电解铜箔表面粗糙度的检测设备，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种电解铜箔表面粗糙度的检测设备，包括控制箱，所述控制箱上设置有若干个功能按键，所述控制箱上在位于功能按键的侧面位置设置有数据打印区，所述控制箱上在位于数据打印区的侧面位置设置有数据显示区，所述控制箱的侧面位置设置有电源线，所述控制箱上在位于电源线的侧面位置设置有连接线，所述连接线的另一端设置有检测箱，所述检测箱的侧面位置设置有检测探头，所述检测箱底面的前部位置设置有两个前部螺管，所述前部螺管内设置有前部螺杆，所述检测箱底面的后部位置设置有两个后部螺管，所述后部螺管内设置有后部螺杆，所述后部螺杆的底端设置有后部转轴，所述后部转轴的底面位置设置有后部底座，所述后部底座上设置有后部活动槽，所述后部活动槽内设置有后部活动杆，所述检测箱的后端对应后部活动杆的位置设置有一号安装板，所述后部螺管上对应后部活动杆的位置设置有二号安装板，所述后部活动杆的底端设置有底部连接板，所述底部连接板的另一端设置有底部卡板。

优选的，所述前部螺杆的底端位置设置有前部底板。

优选的，所述一号安装板和二号安装板上设置有后部通孔，所述后部活动杆通过后部通孔活动安装在一号安装板、二号安装板上。

优选的，所述后部活动杆的上端位置设置有上部压板，所述后部活动杆上在位于一号安装板和上部压板之间设置有后部弹簧。

优选的，所述后部螺杆上在位于后部转轴的上方位置设置有若干个后部转动杆。

优选的，所述后部底座的底部位置设置有底部活动槽，所述底部卡板活动安装在底部活动槽内。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：