[实用新型]一种测温型热敏电阻器的芯片夹片装置有效
| 申请号： | 202121252879.0 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN215118507U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 张成茂;王浩然;陈红;马宏星;刘强 | 申请（专利权）人： | 中瓷光电（山东）有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/02 | 分类号： | H01C17/02;H01C17/00;H01C7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276017 山东省临沂*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种测温型热敏电阻器的芯片夹片装置，包括安装板、导料机构、夹片机构、吸料机构、上料机构、电机、推进机构；导料机构和夹片机构设于安装板一侧；上料机构设于安装板另一侧；电机、推进机构、吸料机构设于上料机构与导料机构之间；电机固定在固定板上并设于安装板底部；安装板承载导料机构、夹片机构、吸料机构、上料机构、推进机构；安装板上设有通槽Ⅰ、通槽Ⅱ；电机输轴通过联轴器连接传动轴；导料机构包括固定板Ⅰ、压板、螺栓、固定板Ⅱ、立柱Ⅰ；上料机构包括环形料斗、进料口、输料板Ⅰ、输料板Ⅱ、支撑板、回料槽、振动器Ⅰ、振动器Ⅱ。本实用新型能够提高生产效率和芯片安装精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测温 热敏 电阻器 芯片 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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