[实用新型]一种测温型热敏电阻器的芯片夹片装置有效
| 申请号: | 202121252879.0 | 申请日: | 2021-06-04 |
| 公开(公告)号: | CN215118507U | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
| 发明(设计)人: | 张成茂;王浩然;陈红;马宏星;刘强 | 申请(专利权)人: | 中瓷光电(山东)有限公司 |
| 主分类号: | H01C17/02 | 分类号: | H01C17/02;H01C17/00;H01C7/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 276017 山东省临沂*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 测温 热敏 电阻器 芯片 装置 | ||
本实用新型公开了一种测温型热敏电阻器的芯片夹片装置,包括安装板、导料机构、夹片机构、吸料机构、上料机构、电机、推进机构;导料机构和夹片机构设于安装板一侧;上料机构设于安装板另一侧;电机、推进机构、吸料机构设于上料机构与导料机构之间;电机固定在固定板上并设于安装板底部;安装板承载导料机构、夹片机构、吸料机构、上料机构、推进机构;安装板上设有通槽Ⅰ、通槽Ⅱ;电机输轴通过联轴器连接传动轴;导料机构包括固定板Ⅰ、压板、螺栓、固定板Ⅱ、立柱Ⅰ;上料机构包括环形料斗、进料口、输料板Ⅰ、输料板Ⅱ、支撑板、回料槽、振动器Ⅰ、振动器Ⅱ。本实用新型能够提高生产效率和芯片安装精度。
技术领域
本实用新型属于测温型热敏电阻器加工制造技术领域,特别涉及一种测温型热敏电阻器的芯片夹片装置。
背景技术
在测温型热敏电阻器的加工制作中,芯片的安装工艺尤为重要,如若芯片安装不到位会严重影响产品质量和出现大量的残次品;此外现有的生产设备结构复杂并且生产效率和自动化程度较低,所以需要一种生产效率高并且芯片安装精度高的加工设备。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术中不足,提供一种测温型热敏电阻器的芯片夹片装置,
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
一种测温型热敏电阻器的芯片夹片装置,包括安装板、导料机构、夹片机构、吸料机构、上料机构、电机、推进机构;所述导料机构和夹片机构设于安装板一侧;所述上料机构设于安装板另一侧;所述电机、推进机构、吸料机构设于上料机构与导料机构之间;电机固定在固定板上并设于安装板底部;安装板承载导料机构、夹片机构、吸料机构、上料机构、推进机构。
所述安装板上设有通槽Ⅰ、通槽Ⅱ;所述电机输轴通过联轴器连接传动轴。
固定带上设有若干均匀排列的U型引线;U型引线端头设有芯片。
所述导料机构包括固定板Ⅰ、压板、螺栓、固定板Ⅱ、立柱Ⅰ;所述立柱Ⅰ一端固定连接安装板;所述固定板Ⅰ和固定板Ⅱ固定在立柱Ⅰ另一端;所述螺栓通过螺纹活动连接固定板Ⅱ和压板,压板设于固定板Ⅱ下方;所述固定板Ⅰ位于固定板Ⅱ下方,固定板Ⅰ一端同样设有压板,两者固定连接。
所述上料机构包括环形料斗、进料口、输料板Ⅰ、输料板Ⅱ、支撑板、回料槽、振动器Ⅰ、振动器Ⅱ;振动器Ⅰ固定连接在环形料斗底部;进料口设于环形料斗顶部;支撑板固定在安装板上,输料板Ⅰ一端设于进料口下方并固定在支撑板上,输料板Ⅰ另一端设有空槽;振动器Ⅱ设于支撑板一侧并且固定连接输料板Ⅰ底部;输料板Ⅱ固定连接输料板Ⅰ一端并设于空槽内;所述输料板Ⅱ上设有若干均匀排列的传输板和通槽Ⅳ;所述回料槽设于输料板Ⅰ一侧,回料槽一端设于环形料斗内部,另一端固定连接输料板Ⅰ一端的空槽;所述环形料斗内部设有由底部到顶部为逐级递进的阶梯式传输通道,并且阶梯通道外侧边缘到内侧边设有10°-15°的内向倾斜角;输料板Ⅰ上设有引料槽。
所述吸料机构包括立柱Ⅱ、导向柱Ⅱ、固定块Ⅰ、固定块Ⅱ、导向柱Ⅲ、固定条、真空发生器、连杆Ⅰ、连杆Ⅱ;所述立柱Ⅱ设有一组,立柱Ⅱ一端固定连接在安装板上,并且位于通槽Ⅱ一侧;导向柱Ⅱ设有一组,并且导向柱Ⅱ两端固定连接立柱Ⅱ;固定块Ⅰ上设有通孔,并且通过通孔活动连接导向柱Ⅱ;导向柱Ⅲ设有一组,并且导向柱Ⅲ一端固定连接固定块Ⅰ;所述固定块Ⅱ上设有通孔,并且通过通孔活动连接导向柱Ⅲ;固定条一端固定连接固定块Ⅱ;固定条另一端设有若干均匀排列的真空发生器,真空发生器上设有吸管;所述固定块Ⅰ和固定块Ⅱ一侧设有连接轴;连杆Ⅰ和连杆Ⅱ一端通过轴承分别连接固定块Ⅱ和固定块Ⅰ上的连接轴;连杆Ⅰ和连杆Ⅱ另一端穿过通槽Ⅱ并在端部设有轴套,轴套套接偏心轮,偏心轮固定连接传动轴。
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