[实用新型]一种排气后处理器封装单元热循环试验用工装

摘要

本发明创造提供了一种排气后处理器封装单元热循环试验用工装，包括支架以及安装在支架上的箱体，所述箱体上端可拆卸安装有盖板；所述箱体前端设有主加热进气管、后端设有出气管，在箱体内安装有两组用于固定样件的装卡板，在两组装卡板间形成辅助加热腔体；所述箱体侧壁上对应辅助加热腔体设有辅助加热进气管；所述装卡板包括安装在箱体底部的下夹板以及可拆卸安装于下夹板的上夹板，靠近出气管一侧装卡板的上夹板体上开设有过气孔。本发明创造结构设计合理，不需要对排气后处理器封装单元进行改装，试验后能够更加直观地反应封装单元的状况，避免了拆解、改装以及复原工作，大大提高了工作效率，减少了试验成本。