[实用新型]一种排气后处理器封装单元热循环试验用工装

说明书

本发明创造提供了一种排气后处理器封装单元热循环试验用工装，包括支架以及安装在支架上的箱体，所述箱体上端可拆卸安装有盖板；所述箱体前端设有主加热进气管、后端设有出气管，在箱体内安装有两组用于固定样件的装卡板，在两组装卡板间形成辅助加热腔体；所述箱体侧壁上对应辅助加热腔体设有辅助加热进气管；所述装卡板包括安装在箱体底部的下夹板以及可拆卸安装于下夹板的上夹板，靠近出气管一侧装卡板的上夹板体上开设有过气孔。本发明创造结构设计合理，不需要对排气后处理器封装单元进行改装，试验后能够更加直观地反应封装单元的状况，避免了拆解、改装以及复原工作，大大提高了工作效率，减少了试验成本。

技术领域

本发明创造属于排气后处理装置检测技术领域，尤其是涉及一种排气后处理器封装单元热循环试验用工装。

背景技术

现有排气后处理器封装单元热循环试验，即，针对排气后处理装置的试验研究，一般是将封装总成的进气和排气端，通过法兰或卡箍直接与发动机或热源及排气管路连接进行试验，试验后将其进行拆解以检测内部封装单元载体、垫层试验后情况；或是将封装单元样件进行改装(两侧均焊法兰)，两侧分别于发动机或热源及排气相连。这两种方式在试验前需要将样件进行改装，试验后，为了更好地检测试验后封装单元是否损坏，需将封装总成进行拆解或是将改装的样件进行复原，大大增加了试验的工作量，检测试验效率低，劳动量大，因此，需要设计出一种专用的工装。

发明内容

有鉴于此，本发明创造旨在克服现有技术中的缺陷，提出一种排气后处理器封装单元热循环试验用工装。

为达到上述目的，本发明创造的技术方案是这样实现的：

一种排气后处理器封装单元热循环试验用工装，包括支架以及安装在支架上的箱体，所述箱体上端可拆卸安装有盖板；所述箱体前端设有主加热进气管、后端设有出气管，在箱体内安装有两组用于固定样件的装卡板，在两组装卡板间形成辅助加热腔体；所述箱体侧壁上对应辅助加热腔体设有辅助加热进气管；所述装卡板包括安装在箱体底部的下夹板以及可拆卸安装于下夹板的上夹板，靠近出气管一侧装卡板的上夹板体上开设有过气孔。

进一步，支架包括托盘以及托盘底部对称布置的四个支撑腿。

进一步，所述支撑腿底部安装有脚轮。

进一步，所述脚轮采用自带刹车装置的万向轮。

进一步，所述托盘上侧设有凹槽。

进一步，所述箱体上端开口处设有向外的翻边，在翻边上设有安装孔，所述盖板上设有与各安装孔对应的连接孔，通过穿设在连接孔内的连接件，将盖板与翻边固定。

进一步，所述连接件采用螺栓或螺钉。

进一步，所述箱体内部固定有凵型的插装座，所述下夹板插装在插装座上，上夹板插装在下夹板上，在上、下夹板间形成样件夹持孔。

进一步，上述插装座包括下基本部和侧插装部，在下基本部上开设有下插槽，在侧插装备部上对应下插槽开设有竖直的侧边插槽。

进一步，下夹板两侧插装在侧边插槽内，下侧插装在下插槽内，下夹板上端面开设有插装槽，上夹板下部有与插装槽配合的插装部。

相对于现有技术，本发明创造具有以下优势：

本发明创造结构设计合理，不需要对排气后处理器封装单元进行改装，试验后能够更加直观地反应封装单元的状况，避免了拆解、改装以及复原工作，大大提高了工作效率，减少了试验成本。

同时，试验过程中，可根据需要通过辅助加热进气管对样件壳体进行加热，能够使排气后处理器封装单元壳体及内部受热更加均匀，增加了试验的结果的准确性。

附图说明