[实用新型]电路板的高效灌封装置有效
| 申请号： | 202121229298.5 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN214627526U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 钱洪涛;杨婕 | 申请（专利权）人： | 无锡市德威电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214142 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了电路板的高效灌封装置，包括工作架，所述工作架的内壁开设有平移槽，所述平移槽的内壁活动连接有灌封座，所述灌封座的表面固定连接有电动转轴，所述电动转轴的表面固定连接有电动轮，所述灌封座的上表面铰接有合盖，所述灌封座的内壁滑动连接有顶板，所述顶板的下表面固定连接有顶杆，所述顶杆的表面设置有弹簧。本实用新型，通过电动轮带动灌封座移动，喷头开启将料箱内部的灌封胶注入灌封座内部，灌封座向脱模架移动，通过平移槽与电动轮的配合再装上一个灌封座，重复注胶操作，本实用新型可对不同的电路板进行连续注胶，合理安排灌封胶凝固时的时间，提升生产速度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 高效 装置 | ||
【主权项】：
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