[实用新型]电路板的高效灌封装置有效

专利信息
申请号: 202121229298.5 申请日: 2021-06-02
公开(公告)号: CN214627526U 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 钱洪涛;杨婕 申请(专利权)人: 无锡市德威电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214142 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电路板 高效 装置
【权利要求书】:

1.电路板的高效灌封装置,包括工作架(1),其特征在于:所述工作架(1)的内壁开设有平移槽(2),所述平移槽(2)的内壁活动连接有灌封座(3),所述灌封座(3)的表面固定连接有电动转轴(4),所述电动转轴(4)的表面固定连接有电动轮(5),所述灌封座(3)的上表面铰接有合盖(6),所述灌封座(3)的内壁滑动连接有顶板(7),所述顶板(7)的下表面固定连接有顶杆(8),所述顶杆(8)的表面设置有弹簧(9),所述顶杆(8)的表面固定连接有底板(10);

所述工作架(1)的下表面固定连接有脱模架(11),所述脱模架(11)的内壁开设有竖移槽(12),所述工作架(1)的下表面固定连接有支撑腿(14);

所述工作架(1)的上表面固定连接有支撑架(16),所述支撑架(16)的上表面固定连接有料箱(17),所述料箱(17)的内壁转动连接有搅拌杆(18),所述料箱(17)的上表面铰接有箱盖(19),所述支撑架(16)的下表面固定连接有喷头(20),所述喷头(20)的一端通过管道与料箱(17)连通。

2.根据权利要求1所述的电路板的高效灌封装置,其特征在于:所述灌封座(3)的下表面开设有通孔,所述灌封座(3)通过通孔与顶杆(8)滑动连接。

3.根据权利要求1所述的电路板的高效灌封装置,其特征在于:所述竖移槽(12)延伸至工作架(1)的内壁,所述平移槽(2)的两端均贯穿工作架(1)。

4.根据权利要求1所述的电路板的高效灌封装置,其特征在于:所述竖移槽(12)与平移槽(2)连通,所述竖移槽(12)和平移槽(2)连接处设置有转动点(13)。

5.根据权利要求1所述的电路板的高效灌封装置,其特征在于:所述支撑腿(14)的表面固定连接有连接筋(15),所述连接筋(15)之间通过连接杆相互固定连接。

6.根据权利要求1所述的电路板的高效灌封装置,其特征在于:所述料箱(17)的侧面固定连接有电机,所述搅拌杆(18)的一端穿过料箱(17)与电机传动连接。

7.根据权利要求1所述的电路板的高效灌封装置,其特征在于:所述灌封座(3)的上表面设置有盖槽,所述合盖(6)的形状与盖槽适配。

8.根据权利要求1所述的电路板的高效灌封装置,其特征在于:所述合盖(6)和箱盖(19)的表面均固定连接有把手(21),所述把手(21)的表面设置有防滑垫。

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