[实用新型]一种刮胶装置有效
| 申请号： | 202121225399.5 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN214864899U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 王宁;张顺;张平;邹宇 | 申请（专利权）人： | 江苏天科合达半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B05C11/02 | 分类号： | B05C11/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 韩静粉 |
| 地址： | 221000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及碳化硅晶体生长籽晶粘结技术领域，公开了一种刮胶装置，包括底托、操作台、支撑架、刮胶杆、刮刀。其中：操作台的顶面还设置有预留孔，紧固螺丝穿过预留孔与底托固连；支撑架的底部与操作台固连，顶部与刮胶杆的顶部转动连接，刮胶杆的顶部设置有用于驱动刮胶杆绕竖直轴线转动的把手；刮刀安装在刮胶杆的底部，且位于操作台的上方，与底托的刮胶区位置对应。该刮胶装置能够保证涂胶厚度均匀，提高籽晶表面刮胶均匀度，从而提高籽晶粘结质量和粘结合格率，减少返工产品，减少工作时间，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏天科合达半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司，未经江苏天科合达半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121225399.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种输油臂旋转接头密封圈平移更换装置
- 下一篇：一种计算机降噪装置
