[实用新型]一种刮胶装置

说明书

本实用新型涉及碳化硅晶体生长籽晶粘结技术领域，公开了一种刮胶装置，包括底托、操作台、支撑架、刮胶杆、刮刀。其中：操作台的顶面还设置有预留孔，紧固螺丝穿过预留孔与底托固连；支撑架的底部与操作台固连，顶部与刮胶杆的顶部转动连接，刮胶杆的顶部设置有用于驱动刮胶杆绕竖直轴线转动的把手；刮刀安装在刮胶杆的底部，且位于操作台的上方，与底托的刮胶区位置对应。该刮胶装置能够保证涂胶厚度均匀，提高籽晶表面刮胶均匀度，从而提高籽晶粘结质量和粘结合格率，减少返工产品，减少工作时间，提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及碳化硅晶体生长籽晶粘结技术领域，特别涉及一种刮胶装置。

背景技术

碳化硅籽晶粘结作为物理气相传输(PVT)法生长碳化硅的初始步骤，籽晶粘结质量的好坏直接影响碳化硅单晶晶体的质量。要想获得稳定的粘结工艺，首先应保证籽晶表面刮胶均匀。现有技术中，一般采用人工刮胶，直接把胶涂抹在石墨底托上，然后用刀片涂抹。操作过程中，由于每个人手法不同，且不易控制，容易导致涂抹不均匀，即籽晶表面刮胶不均匀，从而对一些工艺会有一定影响。

因此，如何提高籽晶表面刮胶均匀度，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种刮胶装置，能够保证涂胶厚度均匀，提高籽晶表面刮胶均匀度，从而提高籽晶粘结质量和粘结合格率，减少返工产品，减少工作时间，提高工作效率。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种刮胶装置，包括底托、操作台、支撑架、刮胶杆、刮刀，其中：

所述操作台的顶面还设置有预留孔，紧固螺丝穿过所述预留孔与所述底托固连；

所述支撑架的底部与所述操作台固连，顶部与所述刮胶杆的顶部转动连接，所述刮胶杆的顶部设置有用于驱动所述刮胶杆绕竖直轴线转动的把手；

所述刮刀安装在所述刮胶杆的底部，且位于所述操作台的上方，与所述底托的刮胶区位置对应。

可选地，在上述刮胶装置中，所述刮胶杆包括第一竖杆、第二竖杆、锁紧机构，其中：

所述第一竖杆的底部和所述第二竖杆的顶部滑动连接；

所述锁紧机构用于将所述第一竖杆和所述第二竖杆锁紧固连。

可选地，在上述刮胶装置中，所述第一竖杆的底部和所述第二竖杆的顶部插接，所述锁紧机构为紧固螺丝。

可选地，在上述刮胶装置中，所述支撑架包括竖直撑杆和水平撑杆，所述水平撑杆的一端与所述竖直撑杆的顶部固连，另一端与所述刮胶杆的顶部转动连接。

可选地，在上述刮胶装置中，所述刮胶杆的顶部和所述水平撑杆的连接处设置有轴承，所述刮胶杆和所述水平撑杆分别与所述轴承的内外圈固连。

可选地，在上述刮胶装置中，所述刮刀与所述刮胶杆的底部可拆卸连接。

可选地，在上述刮胶装置中，所述刮刀的两端分别通过斜撑杆与所述刮胶杆连接。

可选地，在上述刮胶装置中，所述斜撑杆与所述刮胶杆之间的连接点位置可调；和/或，所述斜撑杆与所述刮刀之间的连接点位置可调。

可选地，在上述刮胶装置中，所述操作台的顶面设置有多个卡槽，分别与不同型号的底托适配。

可选地，在上述刮胶装置中，多个所述卡槽为同心布置且尺寸不等的环形卡槽。

使用该刮胶装置时，先将底托安装在操作台上，并将胶涂抹在底托上，然后通过把手即可控制刮胶杆绕轴转动，从而通过位于刮脚杆底部的刮刀能够将底托上的胶涂抹刮平。