[实用新型]一种半导体光学芯片封装用点胶机有效
| 申请号： | 202121223148.3 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN214917660U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 杜俊钟;赵自强 | 申请（专利权）人： | 安徽科惠微电子有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02 |
| 代理公司： | 北京久诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11542 | 代理人： | 齐葵 |
| 地址： | 247126 安徽省池*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体光学芯片封装用点胶机，涉及芯片技术领域。该半导体光学芯片封装用点胶机，包括支撑体，支撑体的上表面固定连接有竖板，支撑体的上表面设置有调节机构装载机构包括滑槽，滑槽开设在支撑体的上表面。该半导体光学芯片封装用点胶机通过设置装载机构和调节机构，当需要调节芯片放置的位置时，首先转动钮块，使钮块带动齿轮转动，同时带动限位块滑动，限位块带动固定板滑动，芯片就放置在固定板的上表面，所以当转动钮块时，可以带动固定板滑动，固定板滑动时就可以带动芯片移动，该装置便于调节芯片放置的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 光学 芯片 封装 用点胶机 | ||
【主权项】：
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