[实用新型]一种半导体光学芯片封装用点胶机

说明书

本实用新型公开一种半导体光学芯片封装用点胶机，涉及芯片技术领域。该半导体光学芯片封装用点胶机，包括支撑体，支撑体的上表面固定连接有竖板，支撑体的上表面设置有调节机构装载机构包括滑槽，滑槽开设在支撑体的上表面。该半导体光学芯片封装用点胶机通过设置装载机构和调节机构，当需要调节芯片放置的位置时，首先转动钮块，使钮块带动齿轮转动，同时带动限位块滑动，限位块带动固定板滑动，芯片就放置在固定板的上表面，所以当转动钮块时，可以带动固定板滑动，固定板滑动时就可以带动芯片移动，该装置便于调节芯片放置的位置。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种半导体光学芯片封装用点胶机。

背景技术

点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶，点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。

现有的芯片封装用点胶机在使用时，如果点胶的位置不准，在调整点胶机的位置时，过程较为繁琐，因为点胶机是由电脑控制的，调整位置时，需要编写程序，所以较为繁琐，且现有的芯片封装用点胶机芯片放置的位置固定，在不同型号的芯片需要点胶时，无法很好的将芯片固定在指定位置，导致点胶时会点偏，基于现有的技术不足，本实用新型设计了一种半导体光学芯片封装用点胶机。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种半导体光学芯片封装用点胶机，以解决上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体光学芯片封装用点胶机，包括：

支撑体，支撑体的上表面固定连接有竖板，支撑体的上表面设置有调节机构；

装载机构，装载机构包括滑槽，滑槽开设在支撑体的上表面。

优选的，支撑体的一侧开设有凹槽，支撑体的一侧开设有孔槽，竖板的一侧滑动有点胶头。

优选的，装载机构还包括固定板、卡块、限位块和齿板，固定板滑动连接在支撑体的上表面，固定板的上表面固定连接有卡块，固定板的下表面固定连接有限位块，限位块的下表面固定连接有齿板。

优选的，固定板滑动连接在支撑体的上表面，限位块滑动连接在滑槽的内部，齿板滑动连接在滑槽的内部。

优选的，调节机构包括齿轮、钮块、卡板、滑块和弹簧，齿轮转动连接在支撑体的内部，齿轮的一侧固定连接有钮块，齿轮的一侧滑动卡接有卡板，卡板的一侧固定连接有滑块，滑块的一侧活动卡接有弹簧。

优选的，钮块转动连接在孔槽的内部，卡板滑动连接在齿轮的内部，滑块滑动连接在凹槽的内部。

本实用新型公开了一种半导体光学芯片封装用点胶机，其具备的有益效果如下：

1、该半导体光学芯片封装用点胶机通过设置装载机构和调节机构，当需要调节芯片放置的位置时，首先转动钮块，使钮块带动齿轮转动，同时带动限位块滑动，限位块带动固定板滑动，芯片就放置在固定板的上表面，所以当转动钮块时，可以带动固定板滑动，固定板滑动时就可以带动芯片移动，该装置便于调节芯片放置的位置。

2、该半导体光学芯片封装用点胶机，当需要固定芯片的位置时，首先，向一侧拉动滑块，使滑块带动卡板向远离齿轮的一侧滑动，此时弹簧处于压缩状态，然后转动钮块，将固定板滑动到合适的位置时，停止转动，即可松开滑块，滑块一侧的弹簧解除压缩，弹簧带动滑块向齿轮的一侧滑动，同时滑块带动卡板卡在齿轮的内部，该装置便于固定芯片的位置。

附图说明