[实用新型]一种基于夹层结构的高精度转接板有效

专利信息
申请号: 202121222601.9 申请日: 2021-06-02
公开(公告)号: CN215704613U 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 崔志刚;刘佳;黎昱;周宓;朱大雷;张璇;陈维强;沈宇新;季生洪;董宇晨 申请(专利权)人: 北京卫星制造厂有限公司
主分类号: B32B3/12 分类号: B32B3/12;B32B3/24;B32B7/08;B64G1/66
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 李晶尧
地址: 100190*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及一种基于夹层结构的高精度转接板,属于航天器蜂窝夹层结构成型技术领域;包括内面板、外面板和蜂窝芯;其中,蜂窝芯竖直位于中间位置;内面板安装在蜂窝芯的内侧面;外面板安装在蜂窝芯的外侧面;且内面板与外面板相对放置;外面板为长方形平板结构;外面板尺寸为98mm×155mm;内面板为偏置抛物面结构;蜂窝芯内侧面的形状与内面板偏置抛物面对应;蜂窝芯外侧面的形状与外面板的平板面对应;本实用新型解决了金属转接接口与碳纤维天线反射面之间热膨胀系数不匹配的问题。
搜索关键词: 一种 基于 夹层 结构 高精度 转接
【主权项】:
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