[实用新型]一种用于电池片生产的掰片装置有效
| 申请号： | 202121221405.X | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN215578461U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 梁文举 | 申请（专利权）人： | 深圳市东明兴金属制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 广州汇航专利代理事务所(普通合伙) 44537 | 代理人： | 张静 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电池片生产的掰片装置，包括底板，所述底板四个角位置均螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆下端位置均固定连接有脚垫，所述底板上端面固定连接有安装块，所述安装块上端面两侧均固定连接有安装座，且位于同一侧的安装座之间均转动连接有转动杆；本实用新型通过设置在掰片块上的掰片槽，可在对电池板进行掰片时将电池片插入到掰片槽内，然后将电池片的切割线与两个掰片块之间的缝隙对齐，再通过驱动组件驱动两个掰片块进行反方向转动，进而完成电池片的掰片操作，在掰片完成后掰开的电池片在掰片块的倾斜状态下会分别滑入到两侧接料盘中，进而可大大提高成品率和工作效率，使得装置实用性更强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电池 生产 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
